推薦陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億,？百億,？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度,、多功能和高可靠性方向發(fā)展,，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重,。對(duì)于電子器件而言,，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%,。因此,，選用合適的封裝材料與工藝、提[更多]