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主要用途：用于3—12英寸單晶硅,、多晶硅,、砷化鉀、石英晶體等線切割,。太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè),、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)工程性加工材料,。
主要特點(diǎn)：1,、高純度、大結(jié)晶碳化硅原材料,，保證了碳化硅切割微粉優(yōu)良切割性能和穩(wěn)定物理狀態(tài),。
2、粒度形狀為等積而具刃鋒,，保證了碳化硅微粉作為切割刃料均衡自銳性,，從而保證被切割材料TTV*小化。
3,、粒度分布集中并且均勻,。
4、有高熱震穩(wěn)定性和荷重軟化溫度，這確保了在荷重切割時(shí)小線膨脹系數(shù),，從而保證切割穩(wěn)定,；并且能夠和切割機(jī)有很好適配性。
5,、表面經(jīng)過(guò)特殊處理,，微粉具備大比表面積和清潔外表，與聚乙二醇等切削液有很好適配性,。
暫無(wú)數(shù)據(jù),！
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