參考價(jià)格
面議型號
品牌
產(chǎn)地
江蘇東??h樣本
暫無看了電子元器件封裝用硅微粉的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
電子級硅微粉是晶盛源硅微粉公司根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計(jì)生產(chǎn)的,具有高純度,、低離子含量,、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況,,改進(jìn)了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝,,生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布,以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動(dòng)性能,,并能有效地減少溢料,。
暫無數(shù)據(jù)!