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熔融硅微粉系列產(chǎn)品原料是經(jīng)高溫熔煉而成,,產(chǎn)品具有純度高,、線膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低,、高耐溫性,、低放射性等優(yōu)良特征。為國家3um,、1um集成電路封裝材料提供了**的填料,。產(chǎn)品質(zhì)量達到國外同類產(chǎn)品的水平。
主要用途:
用于大規(guī)模,、超大規(guī)模集成電路及半導體元器件環(huán)氧樹脂包封料,、塑封料及其他微電子行業(yè)的填料。
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暫無數(shù)據(jù),!
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