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改性硅微粉系列是將電工級硅微粉通過有機溶液高溫霧化處理,具有疏水性搞,、粘度低,、吸油小,且抗沉降性能優(yōu)等特點.
主要用途:
一,、普通改性硅微粉用于環(huán)氧樹脂戶內(nèi)外高壓元器件的絕緣澆注,、APG工藝注射料等.
二、復合改性硅微粉用于環(huán)氧樹脂集成電路和其它電子元器件的灌封料和塑封料,。尤其用于生產(chǎn)環(huán)氧封裝A,、B料產(chǎn)品時,具有久置不沉淀,、不板結,、不粘聚。
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暫無數(shù)據(jù),!
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