參考價(jià)格
面議型號
DC-41-機(jī)械裂片機(jī)品牌
通用半導(dǎo)體產(chǎn)地
江蘇樣本
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功能說明
本設(shè)備主要應(yīng)用于各種脆性材料(藍(lán)寶石/玻璃/各類半導(dǎo)體晶圓)的機(jī)械裂片工序,適用于6吋及以下產(chǎn)品,。
機(jī)構(gòu)特征
全自動料盒上下料/加工結(jié)構(gòu),、完善的視覺定位系統(tǒng)、全大理石核心運(yùn)動部件,、自主開發(fā)上位機(jī)軟件,、運(yùn)動控制一體化電氣控制系統(tǒng)。
設(shè)備優(yōu)勢
具有上下影像和多光源適用各種裂片方式,、多種裂片方式,、定位精度高、分區(qū)域補(bǔ)償功能,、裂片良率高,。
DS-51-全自動一體化裂片機(jī)
功能說明
本設(shè)備主要應(yīng)用于si基材料隱形切割后的芯片分割和DAF分割,以及DBG后的DAF分割,,適用于12吋Frame產(chǎn)品,。
機(jī)構(gòu)特征
全自動料盒上下料,集成了冷擴(kuò),、熱擴(kuò),、清洗、UV四大工序
設(shè)備優(yōu)勢
1、四個(gè)工序(冷擴(kuò),、熱擴(kuò),、清洗、UV)可通過軟件進(jìn)行任意組合,。
2,、可實(shí)現(xiàn)對隱形切割后的晶圓進(jìn)行穩(wěn)定的芯片和DAF分割,這是SDBG工藝中必不可少的流程,。
3,、擴(kuò)展后膠膜的張力和芯片間距可通過熱收縮確保,因此無需重新粘貼切割膠膜,,可直接搬運(yùn)至下一階段的貼片工藝,。
暫無數(shù)據(jù)!