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功能說明

本設備主要應用于各種脆性材料（藍寶石/玻璃/各類半導體晶圓）的機械裂片工序,，適用于6吋及以下產品。

機構特征

全自動料盒上下料/加工結構,、完善的視覺定位系統(tǒng),、全大理石核心運動部件、自主開發(fā)上位機軟件,、運動控制一體化電氣控制系統(tǒng),。

設備優(yōu)勢

具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式,、定位精度高,、分區(qū)域補償功能、裂片良率高,。

DS-51-全自動一體化裂片機

功能說明

本設備主要應用于si基材料隱形切割后的芯片分割和DAF分割,，以及DBG后的DAF分割，適用于12吋Frame產品,。

機構特征

全自動料盒上下料,，集成了冷擴、熱擴,、清洗,、UV四大工序

設備優(yōu)勢

1、四個工序（冷擴,、熱擴,、清洗、UV）可通過軟件進行任意組合,。

2,、可實現對隱形切割后的晶圓進行穩(wěn)定的芯片和DAF分割，這是SDBG工藝中必不可少的流程,。

3,、擴展后膠膜的張力和芯片間距可通過熱收縮確保，因此無需重新粘貼切割膠膜,，可直接搬運至下一階段的貼片工藝,。