參考價格
10-20萬元型號
ERS 2000/04品牌
IKN產(chǎn)地
德國樣本
暫無調(diào)速范圍:
0-14000 rpm分散輪直徑(mm):
55全容積(m3):
不限能耗:
4 kW處理量:
300-1000 L/H物料類型:
液體,、固體,、粉末、粘稠液體,、漿料等工作原理:
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氣相法二氧化硅制漿分散機(jī),,氣相白炭黑分散設(shè)備,,白炭黑納米分散設(shè)備,氣相法白炭黑分散機(jī),,白炭黑高速分散機(jī),,氣相法二氧化硅管線式分散機(jī),生產(chǎn)型納米分散機(jī),,納米硅分散機(jī)
二氧化硅按制造方法可分為沉淀法二氧化硅和氣相法二氧化硅,。沉淀法二氧化硅具有明顯的價格優(yōu)勢,占據(jù)了國內(nèi)市場的90%以上,,廣泛應(yīng)用于橡膠,、輪胎、制鞋,、橡塑制品及硅橡膠,、涂料、化妝品,、牙膏,、飼料等行業(yè),。
氣相法二氧化硅因其不含結(jié)晶水、粒度小,、比表面積大等特點(diǎn),,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穩(wěn)定性、分散性,、補(bǔ)強(qiáng)性,、增稠性和觸變性。因此,,氣相法二氧化硅在硅橡膠,、墨粉、涂料,、電子,、電力、汽車,、建筑,、農(nóng)業(yè)、醫(yī)藥,、化妝品等諸多工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,。
依肯公司于白炭黑分散領(lǐng)域積累多年經(jīng)驗(yàn),已與青島,、福建,、遼寧等地客戶建立穩(wěn)定合作關(guān)系。
研磨分散結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn):
1 研磨和分散頭的形式(連續(xù)式比批次式好)
2 研磨和分散頭的剪切速率 (越大,,效果越好)
3 研磨和分散頭的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒,,中齒,細(xì)齒,,超細(xì)齒,,越細(xì)齒效果越好)
4 物料在研磨分散腔體的停留時間,研磨均質(zhì)時間(可以看作同等的電機(jī),,流量越小,,效果越好)
5 循環(huán)次數(shù)(一定范圍內(nèi)循環(huán)次數(shù)越多,效果越好)
上海依肯高速分散機(jī)選型表
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氣相法白炭黑高速分散
親水性O(shè)X50納米二氧化硅分散液混合分散機(jī),,防火玻璃用納米二氧化硅混合分散機(jī),,納米二氧化硅防火玻璃分散液混合分散機(jī),連續(xù)式納米二氧化硅分散機(jī),,在線式納米二氧化硅分散機(jī),,德國進(jìn)口分散機(jī),在線式分散機(jī)IK
2019-03-15
西甲硅油是聚二甲基硅氧烷和4%-7%二氧化硅的復(fù)合物,,具有降低氣泡表面張力,裂解氣泡的特性。本品由德國柏林化學(xué)公司在上世紀(jì)七十年代開發(fā)上市,,在歐美等國家地區(qū)已使用三十多年,。自2001年我國衛(wèi)生部允
2023-03-27
乳劑(Emulsion)是指互不相溶的兩相液體,其中一相以小液滴狀態(tài)分散于另一相液體中形成的非均勻分散的液體制劑,。形成液滴的相稱為分散相,、內(nèi)相或非連續(xù)相,另一相液體則稱為分散介質(zhì),、外相或連續(xù)相
2024-03-13
醫(yī)藥微球乳化就是采用批次操作還是在線操作微球(microspheres)是指藥物分散或被吸附在高分子聚合物基質(zhì)中而形成的微小球狀實(shí)體,,其粒徑一般在1—250μ
2024-03-13
《哪吒之魔童鬧海》(哪吒2)票房一路飆升,,成功突破120億大關(guān),,這成績堪稱“票房奇跡”!影片中金色與黑色勢力的激烈交鋒,,那高速對撞,、渦旋升騰沖擊出一片片血霧的震撼畫面,是不是讓你印象深刻,?小編看到這些
通常情況下,,工業(yè)化生產(chǎn)的過氧苯甲酰呈現(xiàn)為類似雪珠的顆粒,直徑在0.01至0.5厘米之間,;或者類似食鹽大小的顆粒,,直徑在60至150微米范圍內(nèi)。當(dāng)這類顆粒尺寸的過氧苯甲酰被用于凝膠或乳膏劑時,,其粒徑大小
在藥品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,,研發(fā)部門與生產(chǎn)部門的技術(shù)認(rèn)知差異,往往導(dǎo)致從實(shí)驗(yàn)室到車間的關(guān)鍵跨越成為"死亡之谷",。這種矛盾本質(zhì)上是兩種專業(yè)邏輯的沖突: ▌研發(fā)端的典型困境"
二氧化硅高含量漿料因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),,如高穩(wěn)定性、高硬度,、高耐磨性和良好的化學(xué)惰性,,在多個行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用,。以下是一些主要的應(yīng)用行業(yè):1.半導(dǎo)體和電子行業(yè)芯片制造:二氧化硅漿料用于半導(dǎo)體芯片