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晶圓修邊設(shè)備品牌
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晶圓邊緣修整 Trimming
適用于 2″～ 6″ ,、4″～ 8″ ,、12″晶圓
適用于鍵合片層階倒角；
適用于晶圓片修邊及刮邊,；
適用于晶圓邊緣去除金屬膜層,；
可選配晶圓厚度檢測功能
具備SECS/GEM通訊功能；
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