參考價(jià)格
面議型號(hào)
GYY-V3023TP品牌
產(chǎn)地
四川樣本
暫無金屬電熱元件:
其他燒結(jié)氣氛:
氮?dú)?/span>溫控精度:
≤±2℃最高溫度:
450℃額定溫度:
≥450℃非金屬電熱元件:
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應(yīng)用領(lǐng)域:
無助焊劑焊接 汽車電子器件的焊接 混合電路的封裝
蓋板封焊 太陽能電池片的焊接 氣密性管殼封焊
晶圓級(jí)共晶焊 貼裝電源模塊的焊接 光纖器件的封裝
大功率LED共晶 芯片倒裝焊、無鉛焊 IGBT級(jí)大功率器件焊接
微波-微組裝焊接 新能源充電模塊焊接 通信光電器件封裝
產(chǎn)品特點(diǎn):
1,、臺(tái)式真空回流焊/共晶爐,,體積小,,占用空間小,避免空間浪費(fèi),,節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本,;分體式模塊化設(shè)計(jì),若某模塊有故障,,可直接進(jìn)行更換整個(gè)模塊,,通用性好,減小設(shè)備故障排除時(shí)間,,避免客戶停產(chǎn),、斷產(chǎn)!
2,、可視化焊接:腔體帶可視窗口,可選配德國(guó)BASLER相機(jī)+COMPUTER鏡頭,,可以將焊接器件放大50~200倍,進(jìn)行圖像錄制,。錄制圖像進(jìn)過軟件處理,,將焊接過程圖像與焊接工藝曲線整合到一個(gè)畫面上,以便在進(jìn)行焊接缺陷分析時(shí),,進(jìn)行焊接過程回放,。分析時(shí),可以同時(shí)看到焊料的熔化過程及相對(duì)應(yīng)的溫度+真空艙內(nèi)真空度(或正壓力),,以此來快速解析焊接缺陷原因,,縮短制程時(shí)間,提高生產(chǎn)效率,。此功能特別適合科研機(jī)構(gòu)/院校及企業(yè)研發(fā)室,,讓其能夠更快速的掌握各種釬焊料的共晶與溫度之間的關(guān)系。
3,、加熱系統(tǒng):加熱平臺(tái)——本體材料紫銅+特殊表面處理,,采用接觸式加熱系統(tǒng),高功率加熱管直接與加熱平臺(tái)進(jìn)行面接觸,,讓熱量傳導(dǎo)更高效,、快捷;加熱管與加熱管之間的排列間距相等,,橫向溫差可達(dá)±2℃,,溫升均勻性好。加熱平臺(tái)進(jìn)行特殊表面處理,,能防止焊料及助焊成份濺射到加熱平臺(tái)上形成無法清除的焊點(diǎn),,久而久之破壞加熱平臺(tái)平整度,造成焊接缺陷,。
4,、上,、下加熱系統(tǒng),配置大電流功率模塊,,可承受200A極限電流,;通過西門子PLC的PID控制,可以精密的控制焊接溫度,;
5,、真空系統(tǒng):設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵,,可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1Pa高真空環(huán)境,,極限真空度0.06Pa??梢赃x配真空度控制系統(tǒng),,能將艙內(nèi)真空度維持在某一壓力,我們利用功率模塊+西門子PLC模擬量采集真空艙內(nèi)真空度,,通過PID閉環(huán)算法,,控制真空泵的抽速(電機(jī)轉(zhuǎn)速),從而控制抽速來控制艙內(nèi)真空度,。
6,、冷卻系統(tǒng):設(shè)備采用升降式自適應(yīng)水冷系統(tǒng),冷卻均勻性好,,冷卻效率高,,在高溫真空環(huán)境下能夠均勻地快速降溫。冷卻模塊分為多組分布式大熱容量的冷卻平臺(tái),,每個(gè)平臺(tái)均自有懸掛機(jī)構(gòu),,每個(gè)平臺(tái)內(nèi)時(shí)時(shí)具有冷卻液通過,可將冷卻平臺(tái)時(shí)時(shí)維持在與冷卻液相同溫度下,。此結(jié)構(gòu)避免了因加熱平臺(tái)在冷卻時(shí),,瞬間傳出的巨量熱能,造成的冷卻管路的損壞及制冷機(jī)水箱中的溫度急速上升而造成的水冷機(jī)損壞,;我司此款真空回流焊配置1P左右的小制冷量的水冷機(jī)便可以滿足冷卻需求,。
7、工藝曲線編輯系統(tǒng):升降溫可編程控制系統(tǒng),,可根據(jù)工藝曲線焊接需求設(shè)置升降溫曲線及真空艙內(nèi)壓力曲線(真空度,、還原氣體壓力),每條曲線都可自動(dòng)生成,,可編輯,、修改、存儲(chǔ),。一條工藝曲線可設(shè)置128段來精密控制焊接工藝,。
8,、控制系統(tǒng):軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取,、氣氛,、冷卻等,并可合并生產(chǎn)工藝,,實(shí)現(xiàn)一鍵操作,。
9、氣氛系統(tǒng):
A,、適應(yīng)無助焊成分焊接工藝:可充入H2和CO還原可燃燒氣體(需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用),、N2/H2混合氣體(氫含量<4%)、HCOOH,、N2及其他惰性氣體,,可以防止焊接器件在焊接過程中,不發(fā)生氧化,,若充入還原性氣體,,可對(duì)器件及基片作還原反應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)完善的共晶過程,。
B,、適應(yīng)含助焊成分的錫膏焊接工藝:此設(shè)備設(shè)置有助焊劑回收系統(tǒng),焊接過程中,,助焊劑揮發(fā)到真空艙內(nèi),,助焊劑遇到冷卻的真空艙壁時(shí),附著在真空艙壁上,,當(dāng)附著量大于了其附著力時(shí),,助焊劑將向下流動(dòng),其將自動(dòng)流入助焊劑回收裝置中,,配合回收專用工具,,便可以快速的清理助焊劑,而不至于流到真空艙底部,,污染真空管路,、真空擋板閥、真空泵及大氣環(huán)境,。
10,、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng):具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),軟件曲線記錄,、溫控曲線保存,、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄,、調(diào)用,。
11,、多種工藝氣氛:H2和CO還原可燃燒氣體(需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用)、N2/H2混合氣體(氫含量<4%),、HCOOH,、N2及其他惰性氣體
12、加熱板承重,,承重≥20公斤,。
13、快速的降溫速度:腔體中設(shè)立了獨(dú)立的接觸式自適應(yīng)水冷系統(tǒng)和氣體冷卻裝置(需選配),,使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫,。
14、低空洞率:采用正壓環(huán)境+真空環(huán)境交替焊接工藝,,確保焊接之后,,大面積焊盤實(shí)現(xiàn)1%以內(nèi)的空洞率,普通真空回流焊焊接工藝,,空洞率3~5%。,。配置旋片泵真空度≤6*10-2Pa,,艙內(nèi)正壓力≤0.5MPa,此設(shè)備適用于一個(gè)工藝曲線中正壓力+真空兩種焊接環(huán)境交替作用下排除焊料中的氣泡,,從而達(dá)到空洞率1%以內(nèi)焊接需求,。
15、可滿足金錫焊片,、高鉛焊料,、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
16,、助焊劑回收系統(tǒng):自行研發(fā)的助焊劑回收系統(tǒng),,優(yōu)點(diǎn):
A、避免真空閥門及管路的堵塞,,腐蝕,;
B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度,,減少維保周期,,延長(zhǎng)使用壽命;
C,、避免大量的助焊劑附著到真空艙底部,,造成真空艙的腐蝕,影響真空度,,減少保養(yǎng)頻率,;
D,、助焊劑回收到回收槽中,配合專用工具,,很容易清理,,使清潔、維保變得簡(jiǎn)單快捷,;
E,、避免助焊成份排放到大氣中污染環(huán)境。
17,、視覺監(jiān)控分析系統(tǒng)(需選配):焊接過程對(duì)焊接缺陷分析,,可通過對(duì)整個(gè)焊接過程的視頻錄像(將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當(dāng)前焊接時(shí)間、當(dāng)前溫度,、當(dāng)前焊接環(huán)境結(jié)合在一個(gè)畫面上),,根據(jù)分析焊接過程,收集焊接缺陷,;通過對(duì)焊接實(shí)際曲線和焊接環(huán)境的分析,,結(jié)合公司專業(yè)技術(shù)人員給出建議性處理方案,便于貴方公司工藝人員及時(shí)進(jìn)行工藝整改,,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,。
18、底層PLC可獨(dú)立運(yùn)行,,在生產(chǎn)過程中,,上位機(jī)只是啟顯示狀態(tài)作用。此設(shè)計(jì)防止上位機(jī)在受到干擾或人為情況下死機(jī),、中斷而讓生產(chǎn)工藝中途中斷,,特別是在焊料熔熔狀態(tài)下造成中斷生產(chǎn),容易造成整爐產(chǎn)品報(bào)廢,。
技術(shù)參數(shù):
暫無數(shù)據(jù),!