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基本信息
適用于藍寶石,、半導體,、陶瓷、金屬材料,、光學晶體的加工,。
單晶：具有良好的切削力，加工成本相對較低,，廣泛應用于超硬材料的研磨拋光,。；
多晶：利用聚晶金剛石的特性,，在研拋過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷,；
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