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碳化硅顆粒料（UPGM-SIC）品牌
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碳化硅陶瓷顆粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料,，呈灰色，粒徑在8-14目的近球形顆粒,，可用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,、大尺寸、輕量化,、一體化制備的碳化硅陶瓷部件,。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件,。
升華三維基于PEP工藝,可制備輕量一體化設(shè)計的大尺寸碳化硅陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,致密度可高達(dá)99%,機(jī)械性能穩(wěn)定,。已成功進(jìn)入到我國航空航天、核工業(yè),、汽車,、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。成為促進(jìn)中國制造創(chuàng)新,、轉(zhuǎn)型升級的新工具,具有很高的應(yīng)用價值,。
性能應(yīng)用
碳化硅具有高強(qiáng)度、高硬度,、高熱導(dǎo)率,、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械性能等優(yōu)異性能,。應(yīng)用于航空航天,、國防**、汽車工業(yè),、核工業(yè),、機(jī)械制造等領(lǐng)域。
燒結(jié)件性能
應(yīng)用案例
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）,。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過3
2024-04-16
3D打印先進(jìn)陶瓷現(xiàn)狀概述Additive Manufacturing Research近期發(fā)布了關(guān)于陶瓷3D打印行業(yè)的深度研究報告，該報告聚焦于該領(lǐng)域的迅猛增長趨勢,。據(jù)其“陶瓷3D打印市場與預(yù)測：20
2024年,，對于升華三維來說是跌宕起伏的一年，但隨著PEP技術(shù)在應(yīng)用領(lǐng)域的深入發(fā)展,，應(yīng)用潛力也得以發(fā)揮,。在設(shè)備方面，基于PEP我們推出可實(shí)現(xiàn)梯度結(jié)構(gòu)材料打印的3D打印設(shè)備,，以滿足高?？蒲性核谔荻裙δ?/p>
陶瓷材料以其特有的耐高溫、耐腐蝕,、抗氧化和功能性等優(yōu)異特性,，在航空、航天,、電子和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,。隨著高性能陶瓷的發(fā)展,，工程技術(shù)領(lǐng)域?qū)μ沾闪慵Y(jié)構(gòu)的要求越來越高，但受到現(xiàn)有模具開發(fā)技術(shù)和陶
燒結(jié)治具及其作用燒結(jié)治具是粉末冶金工藝燒結(jié)過程中不可或缺的輔助工具,，主要用于支撐和固定工件,，以確保在高溫?zé)Y(jié)過程中工件能夠均勻燒結(jié)，保持所需的形狀和尺寸精度,。燒結(jié)治具結(jié)構(gòu)主要包括治具主體,，及用于支撐待
核工業(yè)領(lǐng)域需要使用鎢、鉬等難熔金屬制造部件以適應(yīng)其極端環(huán)境,。升華三維PEP技術(shù)能夠很好彌補(bǔ)傳統(tǒng)工藝制造難熔金屬的不足,，可解決難熔金屬快速開發(fā)及復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造等難題。能夠使得多孔過濾組件實(shí)現(xiàn)快速一體化成形
傳統(tǒng)粉末注射成形工藝概述及特點(diǎn)粉末注射成形（Powder Injection Molding, PIM）是一種將傳統(tǒng)粉末冶金技術(shù)與現(xiàn)代塑料注射成形工藝相結(jié)合的零部件成形技術(shù),。該技術(shù)是將粉末與粘結(jié)劑混合
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