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純銅顆粒料（UPGM-CU）品牌
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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復(fù)合材料,，呈紫紅色,，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可以用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)緊湊,、流體通道復(fù)雜,、重量更輕、尺寸更小,、效率更高的銅結(jié)構(gòu)部件,。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝,，得到*終致密的陶瓷部件,。
性能應(yīng)用
純銅材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和耐腐蝕性能,，延展性優(yōu)異,。可應(yīng)用電氣、機(jī)械制造,、航空航天,、國(guó)防等。
燒結(jié)件性能
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）,。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過3
2024-04-16
3D打印先進(jìn)陶瓷現(xiàn)狀概述Additive Manufacturing Research近期發(fā)布了關(guān)于陶瓷3D打印行業(yè)的深度研究報(bào)告，該報(bào)告聚焦于該領(lǐng)域的迅猛增長(zhǎng)趨勢(shì),。據(jù)其“陶瓷3D打印市場(chǎng)與預(yù)測(cè)：20
2024年,，對(duì)于升華三維來說是跌宕起伏的一年，但隨著PEP技術(shù)在應(yīng)用領(lǐng)域的深入發(fā)展,，應(yīng)用潛力也得以發(fā)揮,。在設(shè)備方面，基于PEP我們推出可實(shí)現(xiàn)梯度結(jié)構(gòu)材料打印的3D打印設(shè)備,，以滿足高?？蒲性核谔荻裙δ?/p>
陶瓷材料以其特有的耐高溫、耐腐蝕,、抗氧化和功能性等優(yōu)異特性,，在航空、航天,、電子和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,。隨著高性能陶瓷的發(fā)展，工程技術(shù)領(lǐng)域?qū)μ沾闪慵Y(jié)構(gòu)的要求越來越高,，但受到現(xiàn)有模具開發(fā)技術(shù)和陶
燒結(jié)治具及其作用燒結(jié)治具是粉末冶金工藝燒結(jié)過程中不可或缺的輔助工具,，主要用于支撐和固定工件，以確保在高溫?zé)Y(jié)過程中工件能夠均勻燒結(jié),，保持所需的形狀和尺寸精度,。燒結(jié)治具結(jié)構(gòu)主要包括治具主體，及用于支撐待
核工業(yè)領(lǐng)域需要使用鎢,、鉬等難熔金屬制造部件以適應(yīng)其極端環(huán)境,。升華三維PEP技術(shù)能夠很好彌補(bǔ)傳統(tǒng)工藝制造難熔金屬的不足，可解決難熔金屬快速開發(fā)及復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造等難題,。能夠使得多孔過濾組件實(shí)現(xiàn)快速一體化成形
傳統(tǒng)粉末注射成形工藝概述及特點(diǎn)粉末注射成形（Powder Injection Molding, PIM）是一種將傳統(tǒng)粉末冶金技術(shù)與現(xiàn)代塑料注射成形工藝相結(jié)合的零部件成形技術(shù),。該技術(shù)是將粉末與粘結(jié)劑混合
純銅顆粒料（UPGM-CU）的工作原理介紹？純銅顆粒料（UPGM-CU）的使用方法,？純銅顆粒料（UPGM-CU）多少錢一臺(tái),？純銅顆粒料（UPGM-CU）使用的注意事項(xiàng)純銅顆粒料（UPGM-CU）的說明書有嗎,？純銅顆粒料（UPGM-CU）的操作規(guī)程有嗎？純銅顆粒料（UPGM-CU）的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎,？純銅顆粒料（UPGM-CU）有現(xiàn)貨嗎,？純銅顆粒料（UPGM-CU）包安裝嗎？
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