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純銅顆粒料（UPGM-CU）品牌
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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復(fù)合材料，呈紫紅色,，粒徑在8-14目的近球形顆粒,，可以用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)緊湊、流體通道復(fù)雜,、重量更輕,、尺寸更小、效率更高的銅結(jié)構(gòu)部件,。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯,，然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件,。
性能應(yīng)用
純銅材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電,、導(dǎo)熱和耐腐蝕性能，延展性優(yōu)異,?？蓱?yīng)用電氣、機(jī)械制造,、航空航天,、國防等。
燒結(jié)件性能
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）,。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過3
2024-04-16
2025年2月4日,，國家商務(wù)部,、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布鎢、鉬等戰(zhàn)略金屬出口管制新政,。作為深耕金屬/陶瓷間接3D打印領(lǐng)域的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，升華三維深刻認(rèn)識到：每克鎢合金的流向,，均與國家安全命脈緊密相連,。多年堅(jiān)守：三
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,，3D打印技術(shù)已成為推動制造業(yè)變革的重要力量,。升華三維作為國內(nèi)金屬/陶瓷間接3D打印引領(lǐng)者，正憑借著創(chuàng)新的粉末擠出打印技術(shù)（PEP）為制造業(yè)帶來革新力量,。本文將深入解析基于PEP技
2025年3月10日-12日,，第十七屆中國國際粉末冶金,、先進(jìn)陶瓷及硬質(zhì)合金展覽會（PM CHINA 2025）在上海世博展覽館盛大舉行。作為粉末冶金,、先進(jìn)陶瓷及硬質(zhì)合金行業(yè)的年度盛會,，本次展會匯聚了全
在全球制造業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期,，金屬間接增材制造技術(shù)正以破局者姿態(tài)重構(gòu)工業(yè)制造邏輯,。這項(xiàng)融合數(shù)字化設(shè)計(jì)、材料科學(xué)與傳統(tǒng)加工工藝的創(chuàng)新技術(shù),，突破了常見增材制造的直接成型模式,，通過以"增材成
打印頭是材料擠出3D打印系統(tǒng)的基石，現(xiàn)在能夠處理幾乎任何材料,。近日,，約翰霍普金斯大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)全面探討了噴頭技術(shù)在材料擠出3D打印系統(tǒng)中的核心作用及其最新進(jìn)展。系統(tǒng)地總結(jié)了噴頭技術(shù)如何通過多功能設(shè)計(jì)突破
在航天航空領(lǐng)域,，氮化硅（Si3N4）與碳化硅（SiC）憑借其獨(dú)特性能成為高性能陶瓷材料的“雙子星”,。氮化硅以輕量化、耐高溫和抗沖擊性見長,，碳化硅則以高導(dǎo)熱性和抗輻射性能著稱,。隨著升華三維粉末擠出3D打
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