參考價(jià)格
面議型號(hào)
IC芯片激光開封機(jī)品牌
首鐳激光產(chǎn)地
江蘇樣本
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可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架,。其完全圖形化的操作界面,,可非常簡(jiǎn)易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,,定點(diǎn),,或者平整的塑封料開封作業(yè),,極大程度減輕了化學(xué)開封的用酸量及時(shí)間,,并將**程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,,包括塑封集成電路,,塑封分立器件等。對(duì)金線,,銅線,,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
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