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IC芯片激光開封機品牌
首鐳激光產(chǎn)地
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可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,，露出基板上的引線框架,。其完全圖形化的操作界面,，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,，定點,，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間,，并將**程度提升開封成功率,。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路,，塑封分立器件等,。對金線，銅線,，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果,。
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