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主要技術參數:
**粘接晶圓6英寸;氣囊壓力0-3Bar可調:可在真空狀態(tài)下粘片;加熱**溫度200度,，采用金屬盤管自動水冷系統(tǒng);采用觸摸屏控制粘片工藝全流程,，優(yōu)化工藝設計，多種工藝流程可選,。
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