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陶瓷基板品牌
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陶瓷基板具有機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定,；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率,、高絕緣性,；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕,；極好的熱循環(huán)性能,，與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)，熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,，減少焊層,，降低熱阻，減少空洞,，提高成品率等諸多特點(diǎn),，使得芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高,，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性,。
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