主成分含量（%）：
sio2制作方法：
球磨密度（kg/m3）：
2.65純度：
99.5莫氏硬度：
7白度：
96目數：
10um品級：
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電子灌封膠專用電工級硅微粉
電子灌封膠用硅微粉 產品概述
電子灌封膠用硅微粉是電工級填充材料，不含硼酸,、重金屬等有害成分,，采用高純硅礦石、氣流破碎,、精細分級而得到超純,、超細、超白的準球型硅微粉,。除了具備硅微粉固有的性能：耐溫性好,、耐酸堿腐蝕、高絕緣性,、高導熱性,、低膨脹系數、化學性能穩(wěn)定,，跟同類型硅微粉對比,，該系列硅微粉還具備：吸油值低、準球型（棱角少）等特點,，主要用于電子器件灌封,、封裝、導熱硅膠硅脂等,。
電子灌封膠用硅微粉 牌號與參數
牌號 | 粒徑/目 | 純度/% | 鐵含量/ppm | 吸油值 |
G32 | 400 | 99.5 | ＜150 | 19 |
G50 | 800 | 99.5 | ＜150 | 21 |
G70 | 1500 | 99.5 | ＜150 | 23 |
【電子灌封膠用硅微粉 應用優(yōu)點】
1,、規(guī)格全，可兩種不同粒徑的硅微粉覆配使用,，效果更佳,；
2、純度高,，不影響電學性能,，不含重金屬等有害物質；白度好,，容易調色,；
3、低吸油值,，填充量大，可直降樹脂用量，粉油比約1:2,，準球形,，棱角少、流動性好,；
4,、性能穩(wěn)定，低線性膨脹系數,、高絕緣性,、高導熱性、介電常數低,；
電子灌封膠用硅微粉 使用說明
1,、總組份中硅微粉添加比例30-67%，具體應用配比根據實際情況調整,；
2,、兩個型號硅微粉混合覆配使用，例如：G32/G50作為主體填充粉90%,，添加10%的HC98,；
3、體系中要使用到560,、570等硅烷偶聯劑,，可先與硅微粉混合分散，再添加硅油混合分散,，效果更佳,；
4,、由于硅微粉硬度比較高,，混合分散時通過添加溶劑、升溫等降低體系的粘度以達到快速分散而不影響灌封膠色相,。
電子灌封膠用硅微粉包裝規(guī)格
1,、無毒,、無味、不燃及穩(wěn)定環(huán)保的白色粉末,，使用時注意防塵,；
2、紙塑復合袋或覆膜編織袋包裝,，25kg/袋,。
詳細技術資料和應用工藝請咨詢公司相關技術人員。
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