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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏品牌
光缽領(lǐng)先產(chǎn)地
廣東樣本
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏或液態(tài)金屬導(dǎo)熱液是低熔點金屬合金,,熔點約10℃,,常溫下為膏狀或液態(tài),是一款新型的超高導(dǎo)熱的界面材料,,常用于解決高功率器件的導(dǎo)熱散熱問題,。
液態(tài)金屬做為導(dǎo)熱材料相對于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂類材料的優(yōu)勢:
1、液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱率,,接觸熱阻低,。
2、由于金屬是由原子構(gòu)成,,原子共價半徑極小,,液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料時能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中,達到更好的填充效果,。
3,、液態(tài)金屬沸點高,是一款無揮發(fā),,無污染的導(dǎo)熱材料,。而傳統(tǒng)硅脂通常具有一定揮發(fā)性,使用一段時間后會固化,。故相對于硅脂而言液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢,。
一、產(chǎn)品性能參數(shù)表
型號 | GT-GP-6 Series | GT-GL-9 Series | 測試方法 |
顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目視 |
樣貌 | 膏體 | 液體 | 目視 |
密度(g/cm3) | 6 | 6.5 | ASTM D792 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m.K) | ≥17 | ≥18 | 線性回歸,,ASTM D5470 |
熱阻(cm2.K/W) | 0.025-0.026 | 0.012~0.020 | ASTM D5470 |
工作溫度(℃) | -30~+140 | -30~+140 | / |
揮發(fā)率(%) | <0.001 | <0.001 | / |
二,、使用方法
1、將合金導(dǎo)熱膏或者導(dǎo)熱液陣列式點注在芯片或散熱器上,,用治具抹平,,四周通過硅膠墊圈和固化膠密封,,防止金屬外溢。
2,、使用注意事項目
1)合金導(dǎo)熱膏不能用鋁材質(zhì)散熱器上,!如果用在鋁的散熱部件上,將會對散熱部件徹底損壞,。銅的直觸式散熱器,、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上,。
2)合金導(dǎo)熱膏具有導(dǎo)電性,,應(yīng)用于芯片散熱時需在使用部件周圍做對應(yīng)防護措施(目前已有多種成熟防護措施可供使用)。
3)該測試數(shù)據(jù)是基于本公司測試平臺的結(jié)果得出,,并不是對客戶使用時的產(chǎn)品特性作出的保證,。使用時,請根據(jù)實際使用工況及接觸面材質(zhì),、平整度等,,綜合評估導(dǎo)熱結(jié)果,在充分研究使用條件的基礎(chǔ)上進行使用,。
三,、產(chǎn)品應(yīng)用
1,、臺式機,、筆記本電腦等消費性電子產(chǎn)品的CPU,、散熱器和伺服器散熱;
2,、激光,、雷達,、車載應(yīng)用等發(fā)熱量大LSI散熱
3,、移動及5G網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱器散熱
四、儲存
置于陰涼,、干燥處,,真空封裝存儲,避免重物高壓,、陽光直射,、雨淋。
暫無數(shù)據(jù),!