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精磨機(jī)（Brot 1.03.26）由磨盤(pán)、精度控制裝置,、樣品夾持器,、碳化硅磨料和自動(dòng)供料系統(tǒng)組成，目的是把150微米厚度的樣片磨到30微米內(nèi),，且具有好的平面和光潔度,。磨料自動(dòng)滴到轉(zhuǎn)動(dòng)的磨盤(pán)上，樣品夾持器把樣品待磨面放到磨盤(pán)上,，當(dāng)樣品厚度磨到設(shè)定厚度時(shí),，儀器自動(dòng)停止。
參 數(shù)：
● 立式真空樣品夾持器同時(shí)拋光處理6片60x45mm薄片; 12片45x60mm薄片
● 同時(shí)可以處理到6個(gè)巖樣端面,，特別適用于包裹體薄片**面的磨拋處理
● 20年質(zhì)保期的特殊處理磨盤(pán)
● 磨盤(pán)速度可調(diào)，滴料大小由磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)控制
● 薄片厚薄由千分尺調(diào)節(jié),，精度：0.01 mm
● 臺(tái)式精研機(jī)可以完成 6個(gè)樣品真空夾持器（30x45mm）或3樣品（60x45mm）
● 1到6個(gè)樣品的**面磨片裝置
● 精磨控制裝置
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