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正業(yè)科技成立于1997年，專業(yè)從事精密檢測儀器的研發(fā)與生產(chǎn)，近年來公司自主,、合作研發(fā),、生產(chǎn)的產(chǎn)品儀器離子污染測試儀、外觀檢查機,、X光檢查機,、特性阻抗測試儀，UV激光切割機,，UV激光打孔機,，X-RAY檢測儀，BGA焊點檢測儀等40余咱儀器適用于硬/撓性板的測試儀器設(shè)備,，同時我司儀器也向鋰電,、SMT行業(yè)輻射。我司生產(chǎn)的BGA焊點檢測儀主要用于SMT行業(yè)檢測檢測封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),，看是否有斷痕,，氣泡，焊點檢測,，電路的短路等,。例如在檢測多層基版是否短路，在電容器中是否有氣泡,，光纖電纜線的銅絲是否斷裂,，SMT貼片電感檢測，SMT貼片電容檢測,，電池檢測中正負極是否對位等問題,。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。

BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）是利用X射線的穿透能力對BGA焊點的斷路,、焊錫點不足,，缺陷、氣泡,，線路連接等問題進行檢測,。