正業(yè)科技成立于1997年,專業(yè)從事精密檢測儀器的研發(fā)與生產(chǎn),近年來公司自主,、合作研發(fā),、生產(chǎn)的產(chǎn)品儀器離子污染測試儀、外觀檢查機,、X光檢查機,、特性阻抗測試儀,UV激光切割機,,UV激光打孔機,,X-RAY檢測儀,BGA焊點檢測儀等40余咱儀器適用于硬/撓性板的測試儀器設(shè)備,,同時我司儀器也向鋰電,、SMT行業(yè)輻射。我司生產(chǎn)的BGA焊點檢測儀主要用于SMT行業(yè)檢測檢測封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),,看是否有斷痕,,氣泡,焊點檢測,,電路的短路等,。例如在檢測多層基版是否短路,在電容器中是否有氣泡,,光纖電纜線的銅絲是否斷裂,,SMT貼片電感檢測,SMT貼片電容檢測,,電池檢測中正負極是否對位等問題,。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。
BGA焊點檢測儀(X-RAY檢測儀)是利用X射線的穿透能力對BGA焊點的斷路,、焊錫點不足,,缺陷、氣泡,,線路連接等問題進行檢測,。
我司生產(chǎn)的BGA焊點檢測儀(X-RAY)主要是檢測封裝好的產(chǎn)品,通過X光透視檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu),,我司的X-RAY檢測儀是無損檢測,,如您有產(chǎn)品需要透視內(nèi)部結(jié)構(gòu)的都可以咨詢我司,您也可直接拿樣品到我司進行現(xiàn)場檢測,。