看了日本日立DSC7020熱示差掃描卡量計的用戶又看了
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產(chǎn)品特色
目前日立*先進的*先進的EXSTAR系列DSC,，其獨特的橢圓形加熱結(jié)構(gòu),，由於縮短熱流傳導路徑,，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170℃ ~ 725℃室溫~ 1500℃),，同時提供了多樣化冷卻系統(tǒng)可供客戶選擇,?？扇菁{50個樣品的自動取樣器，加上多種材質(zhì)的樣品盤,，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器,，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何頂尖的學術研究與業(yè)界研發(fā)需求,。
■ DSC主要應用
當樣品被加熱,、冷卻或在恆溫底下產(chǎn)生的吸熱或放時，DSC能幫您檢測出這些能量的變化此外,，在溫度的測量上,，DSC能提供您*精確的數(shù)值。應用範圍包括玻璃轉(zhuǎn)移溫度相轉(zhuǎn)換點,、氧化導引測試,、交連測試、結(jié)晶測試,、品管分析,、破裂之材料特性分析等。
DSC 可以測得以下各項數(shù)據(jù)：
| 熔點 | Melting |
| 結(jié)晶化現(xiàn)象 | Crystallization |
| 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 | Glass Transition Temperature |
| 氧化誘導時間 | O.I.T.(Oxidative Induction Time) |
| 多態(tài)性 | Polymorphism |
| 熔融熱 | Heat of Fusion |
| 純度 | Purity |
| 比熱 | Specific Heat |
| 動力學研究 | Kinetic Studies |
| 交連反應 | Curing Reactions |
| 變質(zhì)現(xiàn)象 | Denaturation |
| 機型 | DSC7020 |
| DSC機種 | 熱流式掃描卡量熱分析儀(Heat Flux DSC) |
| 溫度範圍Temperature range | -170 to 725 °C |
| 雜訊RMS Noise | 0.1µW |
| 升溫速率 | 0.01 to 100°C/min |
| 量測範圍 | ± 350 mW |
| 感度 | 0.2µW |
| 擴充能力 | 1) 自動取樣器,、 2) 光反應原件(Photo DSC) |
| 高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性,、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析,，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm,， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金屬材料(DSC) |
| 針對包括金屬、合金等材料熱特性分析,，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)熔點 (Tm， Melting point) (3)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結(jié)晶度(Crystallinity) (6)反應動力學 (7)熔融熱(△H) (8)反應熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類,，例如玻璃,、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm,， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板,、封裝,、散熱膏、銀膠,、綠漆,、光阻劑、OLED,、液晶,、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm,， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm,， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫(yī)藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發(fā)、製藥及配方等特性分析,，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition) (3)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (4)熔點 (Tm,， Melting point) (5)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結(jié)晶度(Crystallinity) (8)反應動力學 (9)熔融熱(△H) (10)反應熱(△H) (11)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (12)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm,， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10老化,、糊化溫度等 |
暫無數(shù)據(jù)！
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