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NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!
2009年專注于3D微電子打印技術(shù),，并取得多項(xiàng)**,；
歐洲知名3D微電子打印制造商，參與歐盟多項(xiàng)3D合作項(xiàng)目,；
產(chǎn)品囊括從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)化,，從前端打印到后端固化全工藝；
可打印在任何形狀的三維基底上,，尺寸可定制,，多種噴頭可供選擇；
*廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供優(yōu)越的附著力和導(dǎo)電率,；
能夠高效率研發(fā)產(chǎn)品原型,，大大解決研發(fā)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝過渡；
強(qiáng)大的路徑跟蹤對(duì)位連接軟件功能可保證定點(diǎn)定位微納米修補(bǔ)打??；
可選高粘度高分辨壓電噴頭， Optomec氣溶膠噴頭,， Microfab四通道壓電噴頭,， 及應(yīng)用于PLA，PC,，ABS,，Nylong等材料FDM熔融沉積3D打印頭；
可選Plasma處理,，Pick & Place模塊,，CNC Machining數(shù)控加工開槽模塊；
可選LBS實(shí)時(shí)光束燒結(jié)裝置及高功率激光燒結(jié)加工開槽裝置,；
NEOTECH 公司介紹： 德國Neotech作為歐洲印刷電子行業(yè)專注3D打印技術(shù)的領(lǐng)軍者,，在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度；其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電,，半導(dǎo)體,，絕緣材料，介電質(zhì),，以及生物醫(yī)學(xué)材料等,，而3D微電子噴墨打印機(jī)可以用于在任意形狀的各種襯底上進(jìn)行精密打印，應(yīng)用領(lǐng)域包括：航空航天,，國防科技,，電子消費(fèi)品,，可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等。 使用Neotech增材打印技術(shù),，可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達(dá)到的3D器件,，其獨(dú)特的技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件，是的整個(gè)產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低,，效率直線提高,，并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝。 LBS**的光束燒結(jié)技術(shù)介紹： 光束燒結(jié)（LBS）是Neotech**的一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù),，應(yīng)用于“低溫”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷電路,。每個(gè)燒結(jié)頭由一個(gè)特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成。燒結(jié)光束聚焦在印刷痕跡上,，對(duì)于打印位置進(jìn)行局部熱處理和燒結(jié),，熱分布精確到足以燒結(jié)印刷結(jié)構(gòu)，同時(shí)不影響基板的外圍區(qū)域,，結(jié)合主機(jī)五軸運(yùn)動(dòng)以及3D技術(shù)即可進(jìn)行3D打印定位燒結(jié),。 LBS能夠在PC等樹脂的溫度極限下實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)烘箱燒結(jié)更高的導(dǎo)電率。因此,，可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3D電路,，從而節(jié)省材料和加工成本。LBS層的高導(dǎo)電性還使低成本PC上的3D打印天線結(jié)構(gòu)能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配,。燒結(jié)層的粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度在燒結(jié)結(jié)構(gòu)中非常好，通過了符合EN ISO 2409標(biāo)準(zhǔn)的ASTM橫切帶測試,，具有優(yōu)良等級(jí)（GT0）,，以下是LBS與傳統(tǒng)烘烤箱燒結(jié)性能對(duì)比： 可選噴頭種類: Applications 應(yīng)用:
暫無數(shù)據(jù)！
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