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YMP-2C金相試樣磨拋機(jī)
在金相試樣制備過程中,,試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序,,通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成。YMP-2C是集預(yù)磨機(jī)和拋光機(jī)功能于一體的磨拋一體機(jī),,該機(jī)經(jīng)久耐用,,維護(hù)保養(yǎng)也極為方便,能完成各種試樣的粗磨,、細(xì)磨,、干磨、濕磨及拋光等各道工序,,為擴(kuò)大不同試樣的制備要求,,該機(jī)的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品,??稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇,該機(jī)采用變頻電機(jī),,一鍵控制雙盤運(yùn)行,,雙盤轉(zhuǎn)速任意可調(diào),可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率,,并該機(jī)轉(zhuǎn)動平穩(wěn),,噪音低,是一種極為理想和功能完善的金相制樣設(shè)備,。
YMP-2C金相試樣磨拋機(jī)參數(shù):
磨盤直徑:230mm
砂紙直徑:230mm
拋盤直徑:230mm
拋光布直徑:230mm
轉(zhuǎn)速:50-1500r/min無極變速
電動機(jī):BY71,,350W
電壓:220V,50Hz
外形尺寸:71×66×34cm
凈重:51Kg
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