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用途:半導(dǎo)體封裝程序段,用于樹脂固化
特點(diǎn)
•可2/4/6槽組合(各槽獨(dú)立控制),,節(jié)省安裝空間,。
•水平層送風(fēng)。
•快速升溫,、降溫,,帶程序運(yùn)轉(zhuǎn)功能。
•配置了自動(dòng)門鎖,、氮?dú)饬髁坑?jì)等,、溫度記錄儀、緊急停止開關(guān)等,。
•在安全方面,,配置了自動(dòng)過(guò)升防止、過(guò)升防止器,、氮?dú)鈮毫Ξ惓?、氮?dú)饬髁慨惓!⑦^(guò)電流漏電保護(hù)斷路器等安全裝置,。
技術(shù)規(guī)格
品名 | 固化爐 C1-006 |
溫度范圍 | 40~260℃ |
溫度分布精度 | ±5.0℃(at 175℃) |
溫度上升時(shí)間 | 15min(50℃→175℃) |
溫度下降時(shí)間 | 30min(175℃→50℃) |
運(yùn)轉(zhuǎn)功能 | 定值運(yùn)轉(zhuǎn),、程序運(yùn)轉(zhuǎn) |
裝備 | 排氣執(zhí)行器、氮?dú)鈱?dǎo)入裝置,、記錄儀等 |
內(nèi)尺寸 | W450×D520×H300mm(單槽) |
電源 | 3相 AC380V |
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