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• 熱重單元頂部裝樣立式結(jié)構(gòu),逸出產(chǎn)物無(wú)損失
• 逸出氣體傳輸全過(guò)程加熱,,避免冷凝
• 全內(nèi)核化軟件,,全自動(dòng)軟硬件同步觸發(fā)工作
耐馳 STA/TG-FTIR 逸出氣聯(lián)用分析系統(tǒng) 技術(shù)參數(shù):
• 連接溫度:RT … 350°C
• 氣路設(shè)計(jì)合理,避免冷凝
• 載氣流速低,,稀釋效應(yīng)小
• 氣體滯留時(shí)間短
• 檢測(cè)靈敏度高
• 紅外光譜儀與熱分析儀同步測(cè)量,,亦可單獨(dú)使用
暫無(wú)數(shù)據(jù)!