差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度,、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣,，特別是材料的研發(fā),、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性,，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變,、熔融,、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性,、固化/交聯(lián),、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域,。

技術(shù)參數(shù):

1. DSC量程: 0～±500mW

2. 溫度范圍: RT-800℃ 風(fēng)冷

3. 升溫速率: 1-80℃/min

4. 溫度分辨率:0.1℃

5. 溫度波動(dòng): ±0.1℃

6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃

7. DSC噪聲: 0.01mW

8. DSC解析度: 0.01mW

10.DSC靈敏度: 0.01mW

11.控溫方式: 升溫,、恒溫（全程序自動(dòng)控制）

12.曲線掃描: 升溫掃描

13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換

14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口

16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（錫）,，用戶可自行校正溫度和熱焓

軟件操作界面

差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng),、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶,、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定,、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,？

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì),，是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,，因此長(zhǎng)期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容,。

絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài),、粘彈態(tài),、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài),。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講,，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象,。

什么是氧化誘導(dǎo)期？

氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測(cè)定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間,，是評(píng)價(jià)材料在成型加工,、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo),。氧化誘導(dǎo)期（簡(jiǎn)稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù),，測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中,，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓?。測(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時(shí)間）OIT（min),，以評(píng)定塑料的防熱老化性能,。