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XRW-300HB熱變形,、維卡軟化點測定儀
XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測定儀采用采用計算機進(jìn)行顯示操作,，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計,，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,，性能遠(yuǎn)高于16位,、12MHz單片機，具有大容量閃存,、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng),，具有實時性更好,、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點,，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,，基于帶CRC校驗的主從通訊模式,，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量,；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱,，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質(zhì)檢單位,、大專院校和各企業(yè)自檢的必備儀器,。
XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進(jìn)行提升或下降,，該機主要用于非金屬材料如塑料,、橡膠、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定,。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E),、GB/T8802,、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求,。
主要技術(shù)參數(shù)：
溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃
升溫速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度示值誤差：0.1℃
溫度控制精度：±0.5℃
Z大形變示值誤差：±0.001mm,，
變形測量范圍：0—10mm
試樣架個數(shù)：3個
負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g
加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油
冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻,。
加熱功率：4kw
儀器尺寸：540mm×520mm×970mm
暫無數(shù)據(jù),！
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