主成分含量（%）：
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在環(huán)氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料,，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學性能,、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能，因此SiO2是目前理想的環(huán)氧塑封料的填充材料之一,，也是半導體集成電路理想的基板材料之一,。
產(chǎn)品特點：
1、比表面積大：無孔隙表面,，水分含量低,；
2、良好的分散性：無表面粘附力作用,，球體光滑,，易于分散；
3,、純度高：高純度原料和特殊工藝處理,，雜質(zhì)離子含量低；
4,、粒度分布窄且可控：便于進行級配混合處理,；
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