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面議型號
HG400品牌
AOC-SSF產(chǎn)地
安徽鳳陽樣本
暫無主成分含量（%）：
99%制作方法：
研磨,、分級密度（kg/m3）：
2.65純度：
99%莫氏硬度：
7白度：
75-80目數(shù)：
-45nm：85-92%品級：
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普通硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然脈石英經(jīng)多道工序加工而成,。其質(zhì)純、色白,，不含結(jié)晶水,，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)低,。適用于電工澆注料,、灌封料、磨料,、精密籌造、陶瓷,、保溫材料等多種行業(yè),，是一種通用性產(chǎn)品。
外 觀：白色粉末,，無結(jié)團，無雜色顆粒,。
適用行業(yè)：互感器 電容器 灌封料 精密鑄造 精密陶瓷
物理性能 | 化學成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | α－晶型 | Sio2% | ≥99.4 |
熔點℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.03 |
沸點℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.25 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 燒失% | ≤0.15 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 | ||
電導率μs/cm | ≤50 | ||
物理性能,、化學成份：
粒徑分布：
規(guī)格參數(shù) | 300目 | 400目 | 600目 | 1000目 |
63μm篩余（%） | 14±3 | 6±2 | 2±1 | 全通過 |
D50（μm） | 22-25 | 17-21 | 12-16 | 8-12 |
比表面積（cm2/g） | 2200 | 3000 | 3600 | 5000 |
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HGH系列活性硅微粉產(chǎn)品簡介
概 述：
活性硅微粉是用復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑，經(jīng)特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產(chǎn)品,?；钚怨栉⒎郾Ａ袅似胀ü栉⒎鄣脑刑匦酝猓€大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面交鏈效果,，降低了粘度,，增加了流動性，從而提高了產(chǎn)品的機械強度,?；钚怨栉⒎垡蚱浔砻姘嘶罨瘎瑥亩怪c環(huán)氧樹脂的混溶性更佳,，大大減少產(chǎn)品的分層,、沉淀現(xiàn)象。在不改變產(chǎn)品本身的質(zhì)量和標準的同時,，可增加填料用量,，減少環(huán)氧樹脂的用量，從而達到降低生產(chǎn)成本,，提高經(jīng)濟效益的目的,。
針對特殊客戶對活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,，我公司特殊增加了長效活性硅微粉產(chǎn)品，使產(chǎn)品在原有的性能不改變,，特別是不增大黏度的前提下,，增加了產(chǎn)品的憎水性能，使產(chǎn)品在固化體系中杜絕了制品分層現(xiàn)象的出現(xiàn),?；钚怨栉⒎勰芘c環(huán)氧樹脂、固化劑結(jié)合,，但不會促進和阻滯環(huán)氧樹脂,、固化劑體系的固化反應(yīng)速度，也不會影響澆注時的性能,。
外 觀：白色粉末,，無結(jié)團，無雜色顆粒,。
適用行業(yè)：干式變壓器,，電壓互感器等
物理性能 | 化學成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | α－晶型 | Sio2% | ≥99.5 |
熔點℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.02 |
沸點℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.15 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 憎水性min | ≤45 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 | ||
物理性能、化學成份：
*.粒度分布照普通硅微粉 鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
CG系列超細硅微粉產(chǎn)品簡介
概 述：
超細硅微粉是我公司針對硅微粉進行超細深加工,，經(jīng)氣流分級而成,。具有產(chǎn)品顆料細、粒度分布集中,、不含粗顆粒,、比表面積大、抗沉降性能好等優(yōu)點,，特別適用于硅橡膠,、涂料、油漆,、精密鑄造,、陶瓷、工程塑料,、膠粘劑等行業(yè),。
外 觀：白色粉末，無結(jié)團,，無雜色顆料,。
適用行業(yè)：模具硅橡膠 耐磨涂料 膠粘劑 精密陶瓷
化學成分：
SiO2 | Al2O3 | Fe2O3 | H2O |
≥99.3 | ≤0.25 | ≤0.03 | ＜0.1 |
粒度分布：
項目規(guī)格 | CG--50 | CG--39 | CG--25 | CG--15 | CG--05 |
325目篩上（%） | 5 | 0.5 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
D50（μm） | 9--12 | 7--9 | 3—6 | 1.5--3 | 0.2--1.5 |
比表面積 | 5000 | 8000 | 11000 | 17000 | 19000 |
*物理性能參照普通粉
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HG系列晶砂粉產(chǎn)品簡介
概 述：
晶矽粉采用優(yōu)質(zhì)石英原料，經(jīng)酸流提純,，去離子水清洗,，高混燃燒，無鐵碾磨，空氣分級,，采用進口生產(chǎn)工藝流程加工而成,。產(chǎn)品主要性能：純度高，粉度分集中,，比表面積大,，代電導率，具有良好的光學性能,，而且吸油率低,，可與進口產(chǎn)品相關(guān)媲美。產(chǎn)品廣泛用于高檔硅橡膠,、模塑料,、電子、電器和涂料等行業(yè),。
適用行業(yè)：模具硅橡膠 耐磨涂料 模塑料APG制品
物理性能,、化學成份：
化學成份 | 物理性能 | ||
SiO2 | ≥99.6 | 比重g/cm3 | 2.35 |
Al2O3 | ≤0.035 | 熱膨脹系數(shù)0K-1200-300℃ | 54×10-6 |
Fe2O3 | ≤0.25 | 折射率 | 1.48 |
TiO2 | ≤0.01 | 硬度 | 6.5 |
K2O | ≤0.005 | Ph值 | 7 |
粒徑分布與指標：
項 目 型 號 | TD--3000 | TD--4000 | TD—6000 |
D50（μm） | 13±3.5 | 5.5±2 | 3±1 |
篩徐%＞40μm | Max 1 | Max 0.5 | Max 0.5 |
吸油率g/cm3 | 24 | 26 | 28 |
堆積密度g/cm3 | 0.8 | 0.6 | 0.5 |
比表面積cm2/g | 6000 | 12000 | 20000 |
白度 | 94 | 92 | 90 |
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HGW系列高純?nèi)廴诠栉⒎?/span>產(chǎn)品簡介
概 述：
高純?nèi)廴诠栉⒎鬯迷辖?jīng)高溫熔煉，去離子水清洗等處理制成,，使之成為高純度,、無定型的透明狀粉末。在性能上表現(xiàn)為熱膨脹系數(shù)小,、低應(yīng)力、高耐混性,、低放射行和低電導率等優(yōu)良特性,。我公司按進口產(chǎn)品的技術(shù)要求和料度分布情況進行了改進，彌補了在集成電路封裝過程中流動性差,、溢料,、電導率偏高和填充量少等缺陷。
外觀：白色粉末,，無結(jié)團,，無雜色顆粒。
適用行業(yè)：大規(guī)模集成電路 高檔灌封料 粉末環(huán)氧 模塑料
物理指標,、化學成份：
物理性能 | 化學成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | 無定型 | SiO2% | ≥99.8 |
熔點℃ | 1713 | Fe2O3% | ≤0.008 |
沸點℃ | 2230 | Al2O3% | ≤0.05 |
真比重g/cm3 | 2.22 | 水份% | ≤0.08 |
熱膨脹率1/℃ | 0.5×10-6 | 燒失% | ≤0.08 |
莫氏硬度 | 7 | Na+ppm | ≤2 |
體積電阻率Ω.cm | ＞1016 | Cl-ppm | ≤1 |
熱傳導率Cal/cm.sec. ℃ | 0.003 | 電導率μs/cm | ≤6 |
暫無數(shù)據(jù),！
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