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軟性復(fù)合硅微粉是用各種形態(tài)的天然石英和其他無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料,，經(jīng)過(guò)復(fù)配、熔融,、冷卻,、破碎、超細(xì)研磨,、精密分級(jí),、表面處理等各種工藝，生產(chǎn)多種粒徑及其多種表面處理產(chǎn)品,，并提供符合行業(yè)應(yīng)用的解決方案,。
【產(chǎn)品系列】:
YS-FR系列 YS-HFR系列 YS-ZF系列 YS-HZF系列
產(chǎn)品基本特性：
軟性復(fù)合硅微粉，相對(duì)于結(jié)晶硅微粉,，硬度低,，對(duì)設(shè)備磨損小,；熱膨脹系數(shù)低,；具有穩(wěn)定的化學(xué)組成，確保**的化學(xué)穩(wěn)定性,。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：
廣泛應(yīng)用于覆銅板,、油墨涂料、膠黏劑,、電子封裝,、復(fù)合材料等行業(yè)。
產(chǎn)品典型技術(shù)參數(shù)：
| 項(xiàng)目 | 單位 | 典型值 | |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-10μm內(nèi)可選 | |
| 粒度分布 | 可以根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整,，包括多峰分布,、窄分布等。 | ||
| 外觀 | / | 白色粉末 | |
| 密度 | kg/m3 | 2.59×103 | |
| 莫氏硬度 | / | 5 | |
| 介電常數(shù) | / | 5.0（1MHz） | |
| 磁性雜質(zhì) | ppm | 可以低至5ppm以下 | |
| 化學(xué)組成 | SiO2 | % | 60.00±2.00 |
| Al2O3 | % | 14.00±2.00 | |
1.上述物理指標(biāo)及化學(xué)成分是以樣品分析測(cè)試的平均值為基準(zhǔn),。
2.可根據(jù)客戶(hù)需求訂制各種粒徑（D50=0.5~10微米）的表面處理品,。
3.若有特殊要求，歡迎向本公司垂詢(xún),，我們將竭誠(chéng)為您提供解決方案,。
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