非晶納米硅粉

技術(shù)參數(shù)  

主要特點(diǎn)  

非晶納米硅粉純度高,、分散性能好、粒徑小,、分布均勻,，比表面積大、高表面活性,，松裝密度低,。在高溫條件下可以將無(wú)定型非晶納米硅粉與金屬單質(zhì)（如鐵、銅等）復(fù)合,，再在顆粒表面包覆碳層,。此工藝得到的結(jié)構(gòu)中硅碳復(fù)合材料是無(wú)定形的，因此在硅碳負(fù)極材料中的循環(huán)性能會(huì)較好,。由于單質(zhì)金屬不與金屬鋰發(fā)生化學(xué)反應(yīng),，該納米硅碳負(fù)極材料的首效也較高,。

表征數(shù)據(jù)

                                                 非晶納米硅粉電鏡圖譜                                                非晶納米硅粉XRD圖譜

主要應(yīng)用

1、在納米硅粉表面包覆石墨用做充電鋰電池硅碳負(fù)極材料,，提高了充電鋰電池3倍以上的電容量和充放電循環(huán)次數(shù),。納米硅粉具有高理論比容量（理論值達(dá)4200mAh/g)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于碳材料,；
2,、納米硅襯底上設(shè)計(jì)納米硅顆粒/氧化硅納米結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從近紫外到近紅外的各主要波段的光致發(fā)光和正向或反向偏壓下的低閾值電壓電致發(fā)光,，并提出了光致發(fā)光和電致發(fā)光模型,，為實(shí)現(xiàn)硅基光電集成打下基礎(chǔ)。  

包裝儲(chǔ)存  

本品為惰氣包裝,，應(yīng)密封保存于干燥,、陰涼的環(huán)境中，不宜長(zhǎng)久暴露于空氣,，防受潮發(fā)生團(tuán)聚,，影響分散和使用效果。