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LED封裝料用球形硅微粉
LED封裝料用球形硅微粉

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    安徽鑫磊粉體科技公司是主要從事硅材料的科研開發(fā),、生產(chǎn)經(jīng)營,、技術咨詢、材料檢測于一體的高新技術企業(yè),致力于球形硅粉和LED封裝電子材料研究和開發(fā)并具有先進的粉體生產(chǎn)工藝,,是利用專有技術無污染生產(chǎn)環(huán)氧塑封料,、低輻射電子封裝用高質(zhì)量球形硅粉(產(chǎn)品的球化率、真球率,、熔融率和高純度等指標達到或超過國際同類產(chǎn)品技術指標水平)及LED,、SMD、EMC封裝用硅粉,,產(chǎn)品的優(yōu)勢是白度高,,純度高(99.9~99.99%)。特點是超微細,,***小粒徑1um(可按照客戶要求生產(chǎn)),。粒度控制精確,產(chǎn)品出口,,并替代進口產(chǎn)品,,是IT行業(yè)的的核心技術產(chǎn)品(計算機芯片、光導纖維,、電子產(chǎn)業(yè)、新型電光源,、高絕緣的封接,、航空航天儀器、**技術產(chǎn)品等)的優(yōu)質(zhì)原料,。規(guī)格以國際標準為準,。我公司現(xiàn)生產(chǎn)二大系列,十幾個規(guī)格的球形硅微粉,,其中SRQ系列產(chǎn)品主要用于電子材料,。公司擁有自主知識產(chǎn)權的**技術,我公司產(chǎn)品居國內(nèi)**水平,滿足客戶需要是我們的責任,,客戶如有特別要求可提出技術指標要求,,我們可以代為研發(fā)。

我公司電子級高純硅微粉用于電子組裝材料:①用于LED硅樹脂復合物(UV)封裝,,和環(huán)氧樹脂混合透明度好,,耐熱和抗紫外線,增加LED出光效率,,降低LED的熱阻,,提供高可靠度和長效壽命的高能源效率LED產(chǎn)品,給LED產(chǎn)品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色溫范圍和更可靠的高功率LED封裝產(chǎn)品,,可以滿足這些照明的需求,。②用于LED、SMD、EMC電子分離器件,、電器產(chǎn)品的電子封裝材料,,主要作用是防水、防塵埃,、防有害氣體,、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路,。電子級超微細高純硅粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,,它與環(huán)氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),,硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,,因此,對硅粉的純度,、細度和粒徑分布有嚴格的要求,。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%,。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性,、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小,、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好,,和環(huán)氧樹脂混合透明度好,電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,,有機硅封裝材料占20%,。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小,、熱膨脹系數(shù)小,、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。③電子基板材料(電子陶瓷)添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度,,并能起到二相和復相增韌,、致密,提高強度的作用,。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料,。


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