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本公司開發(fā)的系列電子、電阻包封用琺瑯料,，主要產(chǎn)品有低熔點無鉛琺瑯料,，低溫耐酸琺瑯料,，電子漿料用玻璃粉，封接用玻璃粉,，其軟化點溫度在500℃-750℃之間,，化學性質(zhì)穩(wěn)定，具有良好的耐酸性能該產(chǎn)品不含鉛,，可用于導電電子漿料的無機粘結(jié)相,、保護涂層用玻璃膏等，具有良好的氣密性和化學的耐久性,，特別是耐酸性能優(yōu)良,，在用酸性電鍍液進行鍍覆處理時，不會由于玻璃的溶解或者鍍液的滲入而導致電阻變差,，作為厚膜電阻的預(yù)涂層玻璃或二次涂層玻璃是非常有用的,，也可以用各種電子零件或顯示元件等的電極和導體電路的保護涂層。作為高溫燒結(jié)型漿料的無機粘接劑,，激光器以及光電器件低溫封接材料性能優(yōu)異,、一致性好、可靠性高,。
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