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半導體封裝等離子活化處理,提高半導體材料的產(chǎn)量和長期可靠性,達因特等離子體處理解決方案,晶圓級封裝和微機械組件解決先進的半導體封裝和組裝的獨特需求.

半導體封裝：

達因特有各種專為先進的半導體封裝和組裝的獨特需求，等離子體處理解決方案（ASPA）,，晶圓級封裝（WLP）和微機械（MEMS）組件,。等離子活化處理的應用包括清洗、引線鍵合的改進,，除渣,，腫塊粘連，活化和蝕刻,。

隨著封裝尺寸的減小和先進材料的使用增加,，先進集成電路制造中的高可靠性和高成品率很難實現(xiàn)。通過適當?shù)牡入x子體處理,，可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn),，包括改進模具連接、增加引線鍵強度,、消除倒裝芯片底部填充空隙和減少封裝分層。

模具連接-等離子體清洗基片通過表面活化提高了芯片附著環(huán)氧樹脂的粘附性,，從而改善了模具和基板之間的粘結,。更好的債券改善散熱。此外,，等離子處理去除金屬表面的氧化,，以確保無空穴的模具附件。當共晶焊料用作粘接材料時,，氧化會對模具附著產(chǎn)生不利影響,。

絲鍵-氣體等離子技術可用于等離子清潔墊之前，引線鍵合,，以提高粘結強度和產(chǎn)量,。低粘結強度和低產(chǎn)量往往是由于上游污染源或先進包裝材料的選擇造成的。

底部填充前的等離子表面處理已被證明可以增加底部填充芯吸速度,，增加圓角高度和均勻性,，**限度地減少排尿，并改善底部填充的附著力,。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分的變化,。

封裝和模塑-等離子體處理通過增加襯底表面能量來改善鑄模化合物的粘合力,。改進的粘合增強了封裝的可靠性,。

各種金屬器件，如加速度計,、滾動傳感器和氣囊部署傳感器,，在制造過程中需要先進的等離子活化處理,，以提高器件的產(chǎn)量和長期可靠性。典型的應用包括裝置等離子體清洗,，光刻膠去除光阻,，如光致抗蝕劑和村料剝離（PCB），蝕刻分布線,，并消除污染,。其他應用包括表面清潔和粗化；提高可焊性化學鍵的活化,；提高潤濕性和流動性在晶片表面,。