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達(dá)因特等離子清洗機(jī)應(yīng)用:航天制造技術(shù)：等離子設(shè)備廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體,、生物醫(yī)療、納米材料,、光學(xué)電子,、平板顯示,、航空航天、科研及通用工業(yè)領(lǐng)域,。
等離子設(shè)備廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體,、生物醫(yī)療、納米材料,、光學(xué)電子,、平板顯示、航空航天,、科研及通用工業(yè)領(lǐng)域,。
a. 灌裝：提高灌注物的粘合性灌裝是指通過灌注樹脂來保護(hù)電子元件,。灌裝前的等離子活化可以確保良好的密封性,，減少電流泄露，提供很好的邦定性能,。灌裝提供了絕緣性,，可防止潮濕、高/低溫,、物理及電子應(yīng)力的影響,。它還具有阻燃、減震,、散熱的作用,；
b. 邦定板的清潔：改善打線效果；
c. 改善塑膠材料的膠接性能：等離子技術(shù)很適合處理膠接前的塑料,、金屬,、陶瓷、玻璃等材料,。在應(yīng)用中,，稀松的邊界膜被去掉，留下非常清潔的表面,?？稍谠蛹墑e使表面粗糙化，提供更多的表面結(jié)合位置,，改善粘合效果,。同時(shí)，等離子中的活性原子化學(xué)性的改變表面在基體材料表面形成很強(qiáng)的化學(xué)鍵,。
a.活化：改善細(xì)胞和生物材料對臨床診斷平臺的粘附性,；
b.氨化：氨化為聚合物材料提供可結(jié)合生物和傳感器分子的結(jié)合點(diǎn)；
c.其他功能性：改善生物活性分子對細(xì)胞培養(yǎng)平臺的選擇性粘合。
a.微流體器件：微流體裝置需要親水性的表面以便于分析物可以持續(xù)平緩地流經(jīng),；
b.醫(yī)用導(dǎo)管：通過減少蛋白質(zhì)在導(dǎo)管上粘合來盡量減少凝血酶原,，提高生物相容性；
c.藥物輸送：解決藥物粘附在計(jì)量腔壁上的問題,；d.防止生物污染：提高體內(nèi)和體外醫(yī)療器械的生物相容性,。
a.鏡片清洗：去除有機(jī)薄膜；
b.隱形眼鏡：提高隱形眼鏡的浸潤性,；
c.光纖：改善光纖連接器的光學(xué)傳輸,。
a.表面摩擦力：減少密封條和 O 型圈的表面摩擦力；
b.粘結(jié)：提高粘合劑對橡膠的粘結(jié)力,，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學(xué)刻蝕來選擇性的改變表面形態(tài),，從而提供更多的結(jié)合點(diǎn)，提高粘合性,。
印刷電路板（PCB）
a.去孔內(nèi)膠渣,，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，很容易與等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng),，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸?/span>物，*后由抽真空系統(tǒng)帶出,；
b.特氟?。═eflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低傳導(dǎo)性,，是保證信號快速傳輸,、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍,。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面,；
c.去除碳化物：激光鉆孔時(shí)產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果?？捎玫入x子體去除孔內(nèi)的碳化物,。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體,，由真空泵抽走,。針對 FPC 而言,，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時(shí)造成漏鍍,、異色等問題，可用等離子去除殘膠,；
d.清潔功能：在電路板出貨前,，會用等離子做一次表面清潔,。增強(qiáng)打線強(qiáng)度,、拉力等,。
光盤領(lǐng)域
a.清潔：光盤模板清潔；
b.鈍化：模板鈍化,；
c.改善：消除復(fù)制污點(diǎn),。
a.硅片,、晶圓制造：光刻膠的去除,；
b.微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：SU-8 膠的去除；
c.芯片封裝：引線焊盤的清潔,、倒裝芯片底部填充,、改善封膠的粘合效果,；
d.失效分析：拆裝,；
e.電連接器、航空插座等,。
太陽能電池：太陽能電池片的刻蝕
平板顯示 a.ITO 面板的清潔活化,；b.光刻膠的去除,；c.邦定點(diǎn)的清潔（COG）。
暫無數(shù)據(jù),！
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