參考價格
面議型號
V-Sorb 4806S品牌
國儀精測產(chǎn)地
北京樣本
暫無誤差率:
/分辨率:
/重現(xiàn)性:
/儀器原理:
靜態(tài)容量法分散方式:
/測量時間:
/測量范圍:
比表面積 0.0005(m2/g)及以上看了全自動比表面積測試儀V-Sorb 4806S的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
產(chǎn)品概述
V-Sorb 4806S是我公司自主研發(fā)的比表面積測試儀器,采用靜態(tài)容量法測量原理,。產(chǎn)品技術(shù)通過機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會科技成果鑒定,一致評定達(dá)到**,。產(chǎn)品被歐美高??蒲袑?shí)驗(yàn)室選購使用,獲得一致好評,,樹立了優(yōu)良的國產(chǎn)品牌形象,。
V-Sorb 4806S具備完全的自動化操作,操作界面人性化,,簡單易學(xué),。通過采用合資或進(jìn)口零配件,大大提高了產(chǎn)品可靠性和使用壽命,。同時 V-Sorb 4806S具有高性價比的優(yōu)勢,,靈活的產(chǎn)品配置可滿足用戶的多樣化需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)
嵌入式測試電腦,,安全穩(wěn)定,,10寸電容觸摸屏,,平板電腦的操控體驗(yàn)
硬件高度集成化,緊湊型設(shè)計,,*多可進(jìn)行 6 個比表面樣品的同時測試
安全防護(hù)門,,可防止誤觸碰低溫液氮引發(fā)安全事故,并可避免環(huán)境因素對測試的影響
4L 不銹鋼內(nèi)膽杜瓦瓶,,克服玻璃杜瓦瓶易碎的缺點(diǎn),,高保溫性確保連續(xù) 72h 以上測試需求
滾珠絲杠一體式升降系統(tǒng),步進(jìn)電機(jī)控制,,克服普通螺桿式易卡死等缺點(diǎn)
產(chǎn)品優(yōu)勢
集裝式真空管路系統(tǒng)
一體化集裝式真空管路系統(tǒng) ,,有效減少管路連接點(diǎn),提高系統(tǒng)極限真空度
緊湊型集裝式系統(tǒng),,提高系統(tǒng)溫度均勻性,,減小死體積空間,可有效提高測試精度
面板式配件安裝模式,,零配件可獨(dú)立拆卸,,有利于安裝及后期維護(hù)
數(shù)字化壓力測量及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
數(shù)字量輸出的壓力及溫度傳感器,比采用模擬量輸出的同類產(chǎn)品精度更高,,抗干擾能力更強(qiáng)
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的RS485或RS232通訊模式,,通訊總線上隨需添加多只傳感器,可擴(kuò)展性高
高精度數(shù)字量壓力傳感器,,壓力輸出分辨率為1 Pa,,相比同行業(yè)普遍采用的4 Pa分辨率,有利于提高測試精度
媲美國際品牌數(shù)據(jù)精度及專業(yè)認(rèn)可
采用國際同類知名品牌一致的儀器檢測及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),,測試數(shù)據(jù)與國際接軌
測試過程中測量誤差由軟件動態(tài)消除,,測試完成后無數(shù)據(jù)二次誤差消除操作,不同操作人員測試結(jié)果具有高度一致性和可靠性
產(chǎn)品技術(shù)通過機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會組織的科技成果鑒定,,達(dá)**
測試數(shù)據(jù)經(jīng)計量院計量認(rèn)證,獲得計量認(rèn)可證書
多款產(chǎn)品進(jìn)入歐美高校測試實(shí)驗(yàn)室,,與國際品牌競爭,獲得客戶的高度認(rèn)可
技術(shù)參數(shù)
測試原理:靜態(tài)容量法,;
測試功能:吸附及脫附等溫線測定,樣品真密度測定,,BET(Brunauer-Emmett-Teller)法比表面積測定(單點(diǎn)及多點(diǎn)),Langmuir法比表面積測定,t-plot圖法外比表面積測定,,炭黑外表表面積,,平均粒徑估算,;
測試范圍:比表面積 0.0005(m2/g)及以上;
測試精度:比表面積重復(fù)精度≤±1.0%,;
測試模式:“單一氮?dú)狻焙汀暗獨(dú)?氦氣”兩種測試模式結(jié)合,靈活切換,,滿足不同特性樣品測試需求;
樣品數(shù)量:同時測試6個樣品以及同時進(jìn)行4個樣品脫氣處理(選配樣品處理機(jī)),,樣品測試系統(tǒng)和樣品處理系統(tǒng)相互獨(dú)立,,并且樣品測試和樣品脫氣處理可以同時進(jìn)行,,避免了測試管路受到污染,從而進(jìn)一步提高測試的精度和儀器使用壽命,;
測試報告
行業(yè)應(yīng)用
電池材料
石墨、磷酸鐵鋰,、錳酸鋰、鈷酸鋰、三元材料等正負(fù)極材料
石油化工
炭黑,、白炭黑,、鈦白粉,氧化鋁,,分子篩催化劑,,樹脂,碳纖維等
醫(yī)藥
蒙脫石散,,硬脂酸鎂,、微粉硅膠,、滑石粉等潤滑劑,,淀粉類、糖類等稀釋劑,,氫氧化鋁等藥用輔料
環(huán)保材料
松木、活性炭,、竹炭化學(xué)炭各種碳材料,,沸石分子篩等
納米材料
MOF材料,碳納米管,,石墨烯等
其他粉末,、顆粒材料
氧化鎂,氧化鋯,,氧化鈣,,金屬粉末,陶瓷,,礦粉等
應(yīng)用領(lǐng)域補(bǔ)充:吸附劑(如活性碳,硅膠,活性氧化鋁,分子篩,活性炭,硅酸鈣,海泡石,沸石等);陶瓷原材料(如氧化鋁,氧化鋯,硅酸鹽,氮化鋁,二氧化硅,氧化釔,氮化硅,石英,碳化硅等);橡塑材料補(bǔ)強(qiáng)劑(如炭黑,白碳黑,納米碳酸鈣,碳黑,白炭黑等);電池材料(如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜,活性物資,添加劑,導(dǎo)電劑,緩蝕劑,錳粉,電解二氧化錳,石墨粉,氫氧化亞鎳,泡沫鎳,改性石墨材料,正極活性物質(zhì),負(fù)極活性物質(zhì),鋅粉等);金屬氧化物(如氧化鋅,氧化鈣,氧化鈉,氧化鎂,氧化鋇,氧化鐵,氧化銅等);磁性粉末材料(如四氧化三鐵,鐵氧體,氧化亞鐵等);納米金屬材料(如納米銀粉,鐵粉,銅粉,鎢粉,鎳粉,鋁粉,鈷粉等);環(huán)保行業(yè)(如顏填料,柱填料,無機(jī)顏料,碳酸鈣,氧化硅,礦物粉,沉積物,懸浮物等);無機(jī)粉體材料(如氧化鈦,鈦白粉,二氧化鈦等);納米材料(如納米粉體材料,納米陶瓷材料等);稀土,煤炭(粉煤灰),水泥(礦渣粉),儲能材料,催化劑(硅藻土),凈化劑,助濾劑,土壤,黏土,石油斷裂劑,發(fā)光稀土粉末材料(熒光粉),粉體材料,粉末材料,超細(xì)纖維,多孔織物,復(fù)合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控.
暫無數(shù)據(jù),!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料,因?yàn)榫哂辛己玫目拐承?、增流性和潤滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,,作為常用的藥用輔料潤滑劑,,比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響,,硬脂酸鎂的比表面積越大,,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點(diǎn),、高硬度,、高耐磨性,、耐氧化等一系列特點(diǎn),,被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè),、紡織,、化工,、航空航天等國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
4月9日,“國儀電鏡論壇暨內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)國產(chǎn)電鏡技術(shù)講座”在內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)實(shí)驗(yàn)管理中心(測試中心)成功舉辦,,吸引了來自周邊院校的多位電鏡領(lǐng)域?qū)<覍W(xué)者參與,。本次論壇以“國產(chǎn)電鏡的發(fā)展與機(jī)遇”為主題,聚焦
4月1日,,由湖南大學(xué)分析測試中心與國儀量子聯(lián)合主辦,,深圳速普儀器有限公司、長沙凱普樂科技有限責(zé)任公司協(xié)辦的“國儀電鏡論壇暨湖南大學(xué)電子顯微技術(shù)交流會”在湖南大學(xué)分析測試中心成功舉行,。本次會議吸引了湖南
引言 為更好地激勵在科研領(lǐng)域辛勤探索、努力拼搏的科研工作者,,同時助力光探測磁共振事業(yè)發(fā)展,,國儀量子決定對使用本公司ODMR系列產(chǎn)品,發(fā)表高水平學(xué)術(shù)文章的科研工作者給予現(xiàn)金獎勵,。2025年OD
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應(yīng)用報告一,、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié),。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,,對芯片的性能
國儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測的應(yīng)用報告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,,芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號傳輸與芯片功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),。在芯片工作時,Al 互連導(dǎo)線
國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報告一,、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣,、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利