- 關(guān)注：266
陳明祥 教授研究方向：電子封裝新材料：陶瓷電路板（DPC/2.5DPC/3DPC）、熒光玻璃（PiG）、熱界面材料（TIM）等,； 電子封裝技術(shù)應(yīng)用：功率器件（LED/LD/IGBT/CPV等）封裝,；第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC/AlN等）器件封裝；惡劣環(huán)境下（高溫/高濕/振動(dòng)/腐蝕/輻射等）電子器件封裝,； 微納制造關(guān)鍵技術(shù)：低溫鍵合、異質(zhì)集成、三維封裝,、納米封裝技術(shù)等。
關(guān)注：394- 關(guān)注：6878
李偉力 教授，博士生導(dǎo)師研究方向：磁性納米結(jié)晶薄膜材料的制備,、結(jié)構(gòu)控制,、軟磁和硬磁特性、隧穿巨磁電阻效應(yīng),、磁電耦合效應(yīng)的研究 無(wú)鉛壓電薄膜與陶瓷材料的合成,、微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析及其物理特性的研究 多功能熱釋電薄膜、介電薄膜材料的研制,、電學(xué)與光學(xué)性質(zhì)及其應(yīng)用的研究 鈣鈦礦結(jié)構(gòu)材料的準(zhǔn)同型相變與殘余應(yīng)力效應(yīng)研究 有機(jī)鐵電體與二維納米材料
關(guān)注：1635
陳照峰 教授研究方向：主要研究方向?yàn)槌?jí)絕熱復(fù)合材料,、超級(jí)防彈復(fù)合材料。具體研究?jī)?nèi)容包括：（1）微納米玻璃纖維,；（2）真空絕熱板,；（3）貴金屬涂層；（4）焊接技術(shù),；（5）變溫仿生材料,；（6）化學(xué)氣相沉積；（7）防火憎水粘結(jié)劑,；（8）無(wú)損檢測(cè),；（9）陶瓷材料。
關(guān)注：2766- 關(guān)注：882
應(yīng)鵬展 教授,、博士生導(dǎo)師研究方向：主要從事納米,、熱電、高分子,、新能源材料的開(kāi)發(fā)與性能研究,，以及教學(xué)和對(duì)外技術(shù)服務(wù)工作。
關(guān)注：1259- 關(guān)注：931
- 關(guān)注：889
王振軍 教授研究方向：☆ 冷拌冷鋪路基路面工程材料； ☆ 微細(xì)觀(guān)改性水泥基材料結(jié)構(gòu)與性能,； ☆ 基于安全功能的先進(jìn)交通材料,； ☆ 路面智能功能材料； ☆ 環(huán)境友好型建筑材料,。
關(guān)注：886
