陳明祥 教授
| 專家姓名: | 陳明祥 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
電子封裝新材料：陶瓷電路板（DPC/2.5DPC/3DPC）,、熒光玻璃（PiG）、熱界面材料（TIM）等,； 電子封裝技術應用：功率器件（LED/LD/IGBT/CPV等）封裝,；第三代半導體（GaN/SiC/AlN等）器件封裝；惡劣環(huán)境下（高溫/高濕/振動/腐蝕/輻射等）電子器件封裝,； 微納制造關鍵技術：低溫鍵合,、異質(zhì)集成、三維封裝,、納米封裝技術等,。 |
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| 自我介紹： | ||||
華中科技大學機械學院教授/博士生導師、工藝裝備及自動化系主任,、武漢光電國家研究中心研究員,、廣東省珠江學者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學材料學院,，博士畢業(yè)于華中科技大學光電系物理電子學專業(yè),，美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后（合作導師：C P Wong院士）。主要從事電子封裝與微納制造技術研究,，主持科研項目包括國家自然科學基金,、國家重點研發(fā)計劃,、科技部“863計劃”與支撐計劃、廣東省產(chǎn)學研合作重點項目,、湖北省科技創(chuàng)新重點項目,、武漢市科技成果轉(zhuǎn)化重大項目等；先后培養(yǎng)博士/碩士研究生30余名,；發(fā)表學術論文60余篇（其中SCI檢索40篇）,，申請和授權發(fā)明專利20余項（其中多項通過專利許可或轉(zhuǎn)讓實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化）；榮獲國家技術發(fā)明二等獎,、湖北省優(yōu)秀碩士/學士學位論文（指導老師）,、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才計劃”入選者等。 |
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| 所在單位: | 華中科技大學 | |||
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