- 關(guān)注:151
- 關(guān)注:269
- 王美玉 副研究員
研究方向:[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝:關(guān)鍵連接/塑封材料、雙面散熱/應(yīng)力結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) [2] 微納連接:燒結(jié)納米銀焊膏材料,、機(jī)理,、工藝和可靠性 [3] 第三代半導(dǎo)體:SiC & GaN,耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設(shè)計(jì)分析:溫度沖擊/功率循環(huán)/溫濕老化測(cè)試,、仿真,、及壽命預(yù)測(cè)模型 [5] 磁芯電感器:DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板:5G未來(lái)通訊/射頻
關(guān)注:308 - 董雷 教授
研究方向:(1)石墨烯及類(lèi)似二維材料的高效制備,。 (2)高性能鋰離子電池材料,。 (3)二維材料基海水淡化、離子篩分膜,。 (4)二維材料在潤(rùn)滑,、密封中的應(yīng)用。
關(guān)注:240 - 關(guān)注:401
- 關(guān)注:277
- 關(guān)注:475
- 關(guān)注:470
- 關(guān)注:772
- 劉熠 研究員 博導(dǎo)
研究方向:1.小分子探針用于病理模型中目標(biāo)分子的體外檢測(cè)和活體成像,。2.納米復(fù)合材料在生物檢測(cè),、成像、診斷和治療中的應(yīng)用研究,。
關(guān)注:439