王美玉 副研究員
| 專家姓名: | 王美玉 | 職務: | ||
| 職稱: | 副研究員 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝：關鍵連接/塑封材料,、雙面散熱/應力結構設計 [2] 微納連接：燒結納米銀焊膏材料、機理,、工藝和可靠性 [3] 第三代半導體：SiC & GaN,，耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設計分析：溫度沖擊/功率循環(huán)/溫濕老化測試、仿真,、及壽命預測模型 [5] 磁芯電感器：DC-DC Converter,、3D打印 [6] LTCC基板：5G未來通訊/射頻 |
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| 自我介紹： | ||||
2021.5-至今，南開大學,，副研究員 2020.11-2021.5，南方科技大學,，訪問學者 2019.11-2020.11,，天津大學，科研助理 2015.11-2017.12,，美國弗吉尼亞理工大學,，電力電子系統(tǒng)研究中心（CPES），聯(lián)合培養(yǎng)博士 2015.9-2019.11,，天津大學,，博士 2012.9-2015.6，天津大學,，碩士 2008.9-2012.6,，天津大學,，本科 |
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| 所在單位: | 南開大學 | |||
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