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  • 胡平安   教授、博導(dǎo)

    研究方向:(1)光電功能納米材料及其器件 (2)敏感納米材料及化學(xué)生物傳感器

    關(guān)注:1823
  • 方海濤   教授,、博士導(dǎo)師

    研究方向: 電化學(xué)能量?jī)?chǔ)存轉(zhuǎn)化材料與化學(xué)電源(鋰離子電池,、超級(jí)電容器和鋰硫電池) 氣體敏感材料與氣體傳感器 功能納米材料表面與界面電子結(jié)構(gòu) 電極/電解液界面

    關(guān)注:1547
  • 錢天才   碩導(dǎo)

    研究方向:現(xiàn)代材料研究方法與表征 1材料的物相組成和結(jié)構(gòu)相變表征, 2微區(qū)元素,、形貌和納米晶粒表征

    關(guān)注:904
  • 費(fèi)維棟   教授

    研究方向: 主要研究方向: 納米信息功能薄膜材料的微結(jié)構(gòu)表征與性能研究,。以納米鐵電及磁性薄膜為研究對(duì)象,研究薄膜織構(gòu),、殘余應(yīng)力,、表面與界面標(biāo)度特性、微細(xì)孔洞等微結(jié)構(gòu)參量的表征方法,,探討薄膜生長(zhǎng)機(jī)制,,研究微結(jié)構(gòu)特性對(duì)薄膜物理性能的影響規(guī)律與影響機(jī)制,為薄膜性能優(yōu)化奠定基礎(chǔ),。 功能金屬基復(fù)合材料及其應(yīng)用研究,。研究多種功能組元增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的物理、力學(xué)性能,探討界面反應(yīng)機(jī)制及其工藝控制,,研究復(fù)合材料綜合性能優(yōu)化及工程實(shí)際應(yīng)用,。

    關(guān)注:1111
  • 詹肇麟   教授 博導(dǎo)

    研究方向:涂層制備與改性新技術(shù) 非平衡材料及應(yīng)用

    關(guān)注:1092
  • 蔡偉   教授

    研究方向:材料物理與化學(xué) 生物醫(yī)學(xué)儀器與工程 主要研究方向: 形狀記憶材料 NiTi基形狀記憶合金 高溫形狀記憶合金 形狀記憶合金薄膜 磁驅(qū)動(dòng)記憶材料 記憶合金智能復(fù)合材料 生物醫(yī)學(xué)材料 生物醫(yī)用金屬材料 生物醫(yī)用金屬材料 藥物控制釋放材料 生物醫(yī)用支架材料 納米信息功能材料 半導(dǎo)體氧化物納米帶 氮化鎵納米帶 自組裝納米薄膜 特殊涂層光纖 金屬涂層光纖 壓電涂層光纖 磁致伸縮涂層光纖

    關(guān)注:1372
  • 張鵬翔   教授 博導(dǎo)

    研究方向:1. 熱電材料 2.拉曼光譜 3. AAO模板與納米材料

    關(guān)注:1611
  • 田艷紅   教授,博士研究生導(dǎo)師

    研究方向: 微連接方法及基礎(chǔ)研究: 微互連界面微觀結(jié)構(gòu)尺寸效應(yīng),; 金屬間化合物各向異性及晶粒取向與性能之間關(guān)系研究,; 無(wú)鉛焊點(diǎn)微觀力學(xué)行為及可靠性; 無(wú)鉛微互連熱-電-力多場(chǎng)耦合失效機(jī)理,。 電子封裝及可靠性: 3D立體封裝結(jié)構(gòu)及熱管理,; 3D封裝垂直互連技術(shù); 低溫鍵合技術(shù),; 可靠性試驗(yàn)及失效分析(振動(dòng),、熱循環(huán)、熱沖擊,、極限低溫),; 有限元模擬及壽命預(yù)測(cè)。 納米材料與器件: 納米材料制備,、表征及性能 印刷電子材料與器件

    關(guān)注:3640
  • 周榮   教授

    研究方向:耐磨材料及復(fù)合材料,、 材料摩擦磨損、 半固態(tài)金屬加工技術(shù)

    關(guān)注:2012
  • 趙昆渝   教授 博導(dǎo)

    研究方向:1. 功能材料 2.納米材料 3.先進(jìn)鋼鐵材料

    關(guān)注:1010
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所在單位:中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

所在單位:中南大學(xué)粉末冶金研究院