微連接方法及基礎(chǔ)研究:
微互連界面微觀結(jié)構(gòu)尺寸效應(yīng),;
金屬間化合物各向異性及晶粒取向與性能之間關(guān)系研究,;
無(wú)鉛焊點(diǎn)微觀力學(xué)行為及可靠性;
無(wú)鉛微互連熱-電-力多場(chǎng)耦合失效機(jī)理。
電子封裝及可靠性:
3D立體封裝結(jié)構(gòu)及熱管理;
3D封裝垂直互連技術(shù);
低溫鍵合技術(shù),;
可靠性試驗(yàn)及失效分析(振動(dòng)、熱循環(huán),、熱沖擊,、極限低溫);
有限元模擬及壽命預(yù)測(cè),。
納米材料與器件:
納米材料制備,、表征及性能
印刷電子材料與器件 |
田艷紅,漢族,,1975年出生,。
教授,博士研究生導(dǎo)師,。
2013年教育部新世紀(jì)人才
國(guó)際電子封裝學(xué)會(huì)(IMAPS)《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging-JMEP》雜志副主編
中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子封裝技術(shù)分會(huì)理事,。
焊接技術(shù)與工程系 主任
先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任
教育及工作經(jīng)歷
時(shí)間
教育及工作經(jīng)歷
1999.07-2003.03 哈爾濱工業(yè)大學(xué),材料學(xué)院,,工學(xué)博士
2003.03-2005.12 哈爾濱工業(yè)大學(xué),,材料學(xué)院,講師
2004.08-2005.08 加拿大滑鐵盧大學(xué),,機(jī)械工程系,,博士后
2006.06-2006.08 美國(guó)馬里蘭大學(xué),電子封裝可靠性中心,,訪問學(xué)者
2006.01-2012.11 哈爾濱工業(yè)大學(xué),,材料學(xué)院,副教授
2011.03- 哈爾濱工業(yè)大學(xué),,材料學(xué)院,,博導(dǎo)
2012.12 哈爾濱工業(yè)大學(xué),材料學(xué)院,,教授
2013.11- 哈爾濱工業(yè)大學(xué),焊接技術(shù)與工程系,主任
2013.11- 哈爾濱工業(yè)大學(xué),,先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,,副主任
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