編號(hào)：CPJS01507
篇名：溶液插層法膨脹石墨/硅橡膠復(fù)合材料的制備及導(dǎo)熱性能研究
作者：牟秋紅,； 馮圣玉,；
關(guān)鍵詞：硅橡膠,； 熱導(dǎo)率,； 膨脹石墨,； 碳纖維,；
機(jī)構(gòu)： 山東省科學(xué)院新材料研究所,； 山東大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院,；
摘要： 利用溶液插層法制備了硅橡膠/膨脹石墨(VMQ/EG)導(dǎo)熱復(fù)合材料,。與常規(guī)的熔融共混法相比有明顯優(yōu)勢(shì):以較低的EG用量可以得到較高的導(dǎo)熱性能,但是在溶液插層法中EG用量受到限制;當(dāng)在溶液插層VMQ/EG體系中繼續(xù)加入第3組分(如SiC,、AlN、BN、Al2O3,、ZnO,、碳纖維(CF)等)時(shí),可以進(jìn)一步提高材料的導(dǎo)熱系數(shù)。尤其是CF,雖然加入的量不是很多,但是對(duì)VMQ/CF復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)的提高卻是十分顯著,。
