編號：NMJS02905
篇名：納米W,、Cu固溶行為的研究
作者：張驍,； 范景蓮,； 韓勇,； 田家敏,； 劉輝明,；
關(guān)鍵詞：納米晶,； 復(fù)合粉末,； 固溶特性,；
機構(gòu)： 中南大學(xué)粉末冶金國家重點實驗室；
摘要： 采用溶膠-噴霧干燥-熱還原法制備了納米W-Cu復(fù)合粉末,用日產(chǎn)3014-2Z型X射線自動衍射儀對W-Cu復(fù)合粉末和燒結(jié)坯進行物相分析,。通過衍射圖譜可以觀察到經(jīng)三步還原后的W-Cu復(fù)合粉末,存在W相和Cu相,通過精確測量各晶面所對應(yīng)的衍射角,并采用標準Si校正,得到各種粉末和燒結(jié)坯中W相和Cu相的晶格常數(shù),結(jié)果表明:這些數(shù)值與其分別對應(yīng)的標準晶格常數(shù)0.3165 nm和0.3615 nm相比,出現(xiàn)一定偏差,說明W相和Cu相均存在一定的固溶,在燒結(jié)過程中,隨著燒結(jié)溫度的升高,W在Cu中的固溶度逐漸增大,。
