編號(hào)：FTJS00128
篇名：Cu顆粒包覆納米SiC粉體的相分散性能分析
作者：張銳 高濂等
關(guān)鍵詞：Cu顆粒 包覆 納米SiC粉體 相分散性能 歧化反應(yīng) 碳化硅 納米陶瓷
機(jī)構(gòu)： 中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，上海200050
摘要： 選用工業(yè)生產(chǎn)的納米SiC粉料,；利用歧化反應(yīng)原理,，分解出Cu顆粒,，并與納米SiC顆粒組成分散均勻的復(fù)合粉體,；SEM和Auger電子探針形貌顯示復(fù)合粉體顆粒呈球形,；EDS,、AES等檢測(cè)結(jié)果表明,，金屬Cu顆粒包覆在納米SiC顆粒表面,，從而使兩相在納米尺度范圍內(nèi)保持理想的均勻分散狀態(tài),。
出處：無(wú)機(jī)材料學(xué)報(bào).2002,17(5).-1059-1062
