編號：FTJS106971
篇名：金剛石/銅復(fù)合材料的制備方法及應(yīng)用現(xiàn)狀
作者：陳衛(wèi) 桑建權(quán) 羅欽文 顏明熙 唐明華
關(guān)鍵詞： 金剛石/銅復(fù)合材料 制備方法 應(yīng)用現(xiàn)狀
機構(gòu)： 湖南工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 隨著高新電子科技的不斷發(fā)展,電子器件芯片功率不斷增長,對散熱材料性能的要求也不斷提高,。金剛石/銅復(fù)合材料作為優(yōu)異的散熱材料之一,具有密度低,、熱導(dǎo)率高及熱膨脹系數(shù)可調(diào)等優(yōu)點,有望解決未來高熱流密度電子器件的封裝和散熱難題。然而金剛石與銅的界面潤濕性差,導(dǎo)致金剛石/銅復(fù)合材料的實際熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于理論值,因此解決復(fù)合材料界面問題是制備高導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵所在,。目前除了基體合金化與金剛石表面金屬化等方法在復(fù)合材料界面引入改性元素來改善其潤濕性外,采用先進(jìn)的制備技術(shù)同樣很關(guān)鍵,這將決定著復(fù)合材料能否獲得高導(dǎo)熱性能與穩(wěn)定界面結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié),。為了制備出更高導(dǎo)熱性能的金剛石/銅復(fù)合材料,綜述了近年來金剛石/銅復(fù)合材料的制備方法及應(yīng)用現(xiàn)狀,主要針對粉末冶金法、放電等離子燒結(jié)法,、高溫高壓法,、冷噴涂法,、熔滲法,、熱鍛造法,、電沉積法等方法的制備原理,、工藝流程及優(yōu)缺點進(jìn)行了簡要概述,并對單粒徑金剛石/銅復(fù)合材料不同制備方法工藝、性能,、成本及使用頻率進(jìn)行了總結(jié)與詳細(xì)分析。
