編號(hào)：CYYJ043427
篇名：具有高柔順性液態(tài)金屬橋接鋁粉基熱界面材料
作者：龐云嵩 李俊鴻 楊敏 曾小亮 任琳琳 許建斌 孫蓉
關(guān)鍵詞： 熱界面材料 聚二甲基硅氧烷 液態(tài)金屬 球形鋁 柔順性
機(jī)構(gòu)： 中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院 香港中文大學(xué)電子工程系
摘要： 為了解決熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)和柔順性能在熱界面材料中相互制約的問題,通過向聚二甲基硅氧烷/鋁體系中引入液態(tài)金屬,降低球形鋁粉之間的接觸熱阻,提高了聚二甲基硅氧烷/鋁的導(dǎo)熱性能;同時(shí),避免了高填料含量導(dǎo)致的柔順性下降問題,。制備的聚二甲基硅氧烷/鋁/液態(tài)金屬熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到4.25 W·m-1·K-1,柔順性能表現(xiàn)優(yōu)異(斷裂伸長率高達(dá)164.9%,楊氏模量僅為174 kPa),與生物軟體組織的力學(xué)性能類似。為滿足高功率和大尺寸芯片(如CoWoS晶圓級(jí)封裝)的熱界面材料的發(fā)展提供了一種新穎的思路,。
