編號：CYYJ043149
篇名：新型可回收氮化硼/環(huán)氧樹脂復合材料導熱與介電性能研究
作者：馮宇 匡冠霖 岳東 Victor O.Belko Sergey A.Maksimenko 楊洲
關鍵詞： 環(huán)氧基復合材料 降解回收 熱導率 介電性能 酯交換
機構(gòu)： 哈爾濱理工大學電氣與電子工程學院 圣彼得堡彼得大帝理工大學高電壓工程學院 白俄羅斯國立大學核問題研究所 哈爾濱大電機研究所
摘要： 熱固性環(huán)氧樹脂因具有優(yōu)異的導熱性能與絕緣性能在電工裝備領域得到廣泛應用,由于其具有穩(wěn)定的三維網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)和不溶性,回收再利用存在挑戰(zhàn)性,。本文將不同質(zhì)量分數(shù)的氮化硼(BN)加入到環(huán)氧(EP)/4-甲基六氫苯酐降解體系中,制備出高導熱,、高絕緣,、可降解型BN/EP復合材料,并對BN/EP復合材料的導熱性能,、介電性能以及可降解性能進行研究。結(jié)果表明:以2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚作為催化劑,在乙二醇作用下該BN/EP復合材料可在200℃下實現(xiàn)常壓降解,。BN質(zhì)量分數(shù)為15%的BN/EP復合材料熱導率為0.335 W/(m·K),比純EP樹脂提高了34%;交流電氣強度為101.7 kV/mm,比純EP樹脂提高了13%,。BN/EP復合材料可經(jīng)酯交換降解得到EP降解產(chǎn)物(EDP),與EDP復合后,BN/EP復合材料的導熱性能和電氣強度基本保持不變。
