編號：FTJS106562
篇名：低溫熔融鹽體系電沉積制備鋁錫合金
作者：闞洪敏 王文鑫 孔令明 吳江
關(guān)鍵詞： 鋁錫合金 低溫熔融鹽體系 電沉積法 耐蝕性 耐磨減摩性
機(jī)構(gòu)： School of Mechanical Engineering Key Laboratory of Research and Application of Multiple Hard Films o
摘要： 以AlCl3-NaCl-KCl低溫熔融鹽體系作為電解質(zhì),無水SnCl2作為原料,對電沉積制備Al-Sn合金進(jìn)行研究。通過掃描電子顯微鏡(SEM),、能譜(EDS)和X射線衍射儀(XRD)分析合金產(chǎn)物的形貌和成分組成;通過極化曲線法和摩擦磨損實(shí)驗(yàn)對合金產(chǎn)物的耐蝕性和耐磨減摩性進(jìn)行檢測分析;通過維氏硬度計(jì)和涂層附著力自動(dòng)劃痕儀對合金產(chǎn)物的硬度與膜基結(jié)合力進(jìn)行表征,。結(jié)果表明:當(dāng)SnCl2添加量為0.04~0.08 g時(shí)可制備出錫含量為10%~18%的中錫鋁合金,最佳沉積溫度為160~200℃、沉積時(shí)間為40~50 min,、電流密度為40~50 mA/cm2;隨鍍層中錫含量的提高,其耐蝕性逐漸變差,而耐摩擦磨損性能先提高后降低,并在SnCl2添加量為0.06 g,即鍍層中錫的含量為14 wt%時(shí)有最佳摩擦磨損性能;沉積溫度對合金鍍層的硬度及結(jié)合力有很大影響,隨沉積溫度的升高,合金鍍層的膜基結(jié)合力和硬度均呈現(xiàn)先提高后降低的趨勢,當(dāng)沉積溫度為200℃時(shí),其結(jié)合力和硬度最佳,。
