編號：FTJS10468
篇名：熱處理對激光粉末床熔融AlSi10Mg合金熱物理性能的影響
作者：秦艷利 賈煜琦 張昊 倪丁瑞 肖伯律 馬宗義
關(guān)鍵詞： AlSi10Mg 激光粉末床熔融 熱處理 微觀結(jié)構(gòu) 熱物理性能
機構(gòu)： 沈陽理工大學理學院 中國科學院金屬研究所
摘要： 采用激光粉末床熔融(laser powder bed fusion,LPBF)法成功制備AlSi10Mg合金樣品,研究130℃/4 h時效處理、236℃/10 h退火處理和540℃/1 h固溶處理三種熱處理工藝對AlSi10Mg合金樣品的微觀組織的影響,以及熱處理后AlSi10Mg合金在室溫~400℃的溫度范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)和熱導率演變規(guī)律,。結(jié)果表明:時效處理后鋁基體中析出球狀的Si顆粒,仍然保留完整的網(wǎng)狀共晶硅組織;退火后,網(wǎng)狀共晶硅完全消失,球化Si顆粒均勻分布在基體中;固溶處理后出現(xiàn)大的塊狀Si顆粒,尺寸在1~3μm;經(jīng)過熱處理之后AlSi10Mg合金的熱物理性能均優(yōu)于打印態(tài),。退火處理后的合金樣品在室溫到400℃的熱膨脹系數(shù)為1.64×10−5~2.1×10−5℃−1,平均熱導率為179.6 W·m−1·K−1,性能優(yōu)于時效處理和固溶處理。
