編號：FTJS01136
篇名：硅微粉對有機(jī)硅電子灌封膠性能的影響
作者：陳精華; 李國一; 胡新嵩; 林曉丹; 曾幸榮;
關(guān)鍵詞：硅微粉; 表面改性; 電子灌封膠; 有機(jī)硅; 硅烷偶聯(lián)劑;
機(jī)構(gòu)： 華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院; 廣州市高士實(shí)業(yè)有限公司;
摘要： 以端乙烯基硅油為基膠,、含氫硅油為交聯(lián)劑、硅微粉為填料制得有機(jī)硅電子灌封膠,。研究了經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)處理后的硅微粉及用量對有機(jī)硅電子灌封膠的黏度,、力學(xué)性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能的影響,。結(jié)果表明,硅微粉經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理后有利于提高有機(jī)硅電子灌封膠的性能,當(dāng)采用KH-570質(zhì)量濃度為50%的KH-570乙醇溶液處理后的硅微粉用量為180份時(shí),灌封膠具有較好的綜合性能,。此時(shí),灌封膠的黏度為4 150 mPa·s,拉伸強(qiáng)度為3.73 MPa,斷裂伸長率為61%,熱導(dǎo)率為0.63 W/m·K,相對介電常數(shù)為3.96,體積電阻率為2.86×1014Ω·cm,。
